[发明专利]陶瓷片碎裂检测系统、方法、装置及相关设备

说明书

本发明涉及一种陶瓷片碎裂检测系统、方法、装置及相关设备，属于碎片检测技术领域，该陶瓷片碎裂检测系统、方法、装置及相关设备通过对陶瓷片的边缘位置信息进行检测，从而在边缘位置信息发生变化时，确认陶瓷片存在碎裂风险，提醒用户对应的陶瓷片可能破碎，指导用户在不拆卸功率半导体器件的情况下确定功率半导体器件陶瓷片碎裂情况，从而提高变流器的使用安全性以及使用效率，节约人力。

技术领域

本发明属于碎片检测技术领域，具体涉及一种陶瓷片碎裂检测系统、方法、装置及相关设备。

背景技术

功率半导体器件在电力设备的电能变换和控制电路大功率的方面具有重要地位，例如，可以应用在功率板中构成变流器的一部分。而变流器中，主要的功率半导体器件多为IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)或MOS管等。IGBT等功率半导体器件在运行中会产生热量，变流器在对其散热时，通常采用在背部涂抹散热膏后通过矽胶片放置于散热器表面的方法。但是，由于矽胶片导热系数较低，使得散热效果欠佳。

为了提升散热效果，相关技术中，采用陶瓷片作为功率半导体器件的散热材料，陶瓷片具有导热系数高、散热效果好的功能。但是，由于陶瓷片硬度不高，所以在紧固功率半导体器件螺钉或运输等的过程中由于颠簸可能会出现碎裂，而一般陶瓷片安装在变流器内部，要检查是否出现陶瓷片碎裂需要将每个功率半导体器件拆卸下来，此过程相当繁琐。

因此，如何便捷检测陶瓷片是否碎裂，成为现有技术中亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种陶瓷片碎裂检测系统、方法、装置及相关设备，以解决现有技术中检查是否出现陶瓷片碎裂需要将每个功率半导体器件拆卸下来，过程繁琐、耗费人力的技术问题。

本发明提供的技术方案如下：

一方面，一种陶瓷片碎裂检测系统，用于对陶瓷片的碎裂情况进行检测，所述检测系统，包括：控制组件和设置在所述陶瓷片外部的位置检测装置；所述控制组件与所述位置检测装置相连；

所述位置检测装置，用于检测所述陶瓷片的边缘位置信息，并将所述边缘位置信息发送至所述控制组件；

所述控制组件，用于接收所述边缘位置信息，在所述边缘位置信息发生变化时，确认所述陶瓷片存在碎裂风险。

可选的，所述位置检测装置，包括：超声波探测器，或，边缘控制器。

可选的，所述超声波探测器，设置于所述陶瓷片的正上方；或，

所述边缘控制器，设置于所述陶瓷片的边缘位置。

可选的，还包括：设置在所述陶瓷片外部的变量检测装置，所述变量检测装置与所述控制组件相连；

所述变量检测装置用于检测所述陶瓷片的预设变量信息，并将所述预设变量信息发送至所述控制组件；

所述控制组件用于接收所述预设变量信息，并在所述预设变量信息发生改变时，触发所述位置检测装置检测所述陶瓷片的边缘位置信息，以在所述边缘位置信息发生变化时，确认所述陶瓷片存在碎裂风险。

可选的，所述变量检测装置，包括：压力检测组件，或，温度检测组件。

可选的，所述压力检测组件设置于所述陶瓷片的底部；或，

所述温度检测组件设置于所述陶瓷片的外部。

又一方面，一种陶瓷片碎裂检测方法，应用于上述任一所述的陶瓷片碎裂检测系统，所述方法，包括：

接收陶瓷片的边缘位置信息；

在所述边缘位置信息发生变化时，确认所述陶瓷片存在破碎风险。

可选的，所述接收陶瓷片的边缘位置信息，包括：