[发明专利]OLED面板的双层LTPO背板结构在审

专利信息
申请号: 202111248576.6 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN113972225A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 杨远直;罗敬凯;贾浩 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: oled 面板 双层 ltpo 背板 结构
【权利要求书】:

1.一种OLED面板的双层LTPO背板结构,包括基板、绝缘层PV1、GI层、绝缘层PV2、绝缘层PV3、有机平整层OC,其特征在于:所述基板上镀上金属层M0,所述绝缘层PV1覆盖在金属层M0上,所述绝缘层PV1上镀上a-si非晶硅层,所述a-si非晶硅层包括Poly半导体层和P+层;

所述绝缘层PV1上打VIA1洞,所述P+层上镀上金属层M0.5,所述GI层覆盖半导体层、P+层和金属层M0.5,所述GI层上镀上金属层M1,与P+层形成储存电容Cst;

所述绝缘层PV2覆盖金属层M1,所述绝缘层PV2镀膜形成IGZO半导体层,所述IGZO半导体层上分别镀上GI层和金属层M2,所述GI层将金属层M2与IGZO半导体层隔开;

所述绝缘层PV3覆盖金属层M2和IGZO半导体层,所述绝缘层PV3上打VIA3洞,所述绝缘层PV3上镀上金属层M3;

所述有机平整层OC覆盖金属层M3,所述有机平整层OC上打OC洞,所述有机平整层OC上镀上阳极金属层Anode与金属层M3相连,接收OVDD电流讯号,所述所述有机平整层OC上镀上画素定义层PDL,并在Anode处开口。

2.根据权利要求1所述的一种OLED面板的双层LTPO背板结构,其特征在于:所述a-si非晶硅层通过准分子激光退火工艺转化为Poly半导体层,通过高浓度硼离子注入工艺,形成欧姆接触用的P+层。

3.根据权利要求1所述的一种OLED面板的双层LTPO背板结构,其特征在于:所述金属层M3作为开关TFT的Source极、Drain极,Drain极接收外部IC送入的Data讯号,Source极和金属层M1相连,将DATA讯号送到驱动TFT的金属层M1并存储在电容Cst中。

4.一种权利要求1-3任意一项所述的OLED面板的双层LTPO背板结构的制备方法,其特征在于:具体包括以下步骤:

步骤1、基板上镀上金属层M0;

步骤2、绝缘层PV1覆盖金属层M0;

步骤3、在绝缘层PV1上镀上a-si非晶硅层;

步骤4、通过准分子激光退火工艺将A-si非晶硅层转化为Poly半导体层;

步骤5、通过高浓度硼离子注入工艺,形成欧姆接触用的P+层,作为Source极与Drain极;

步骤6、绝缘层PV1打VIA1洞;

步骤7、在P+层上镀上金属层M0.5;

步骤8、GI层覆盖半导体层、P+层和金属层M0.5;

步骤9、在GI层上镀上金属层M1,与P+层形成储存电容Cst;

步骤10、绝缘层PV2覆盖金属层M1,在PV2层镀膜形成IGZO半导体层,在IGZO半导体层上分别镀上GI层和金属层M2,GI层将金属层M2栅极与IGZO半导体层隔开;

步骤11、绝缘层PV3覆盖金属层M2和IGZO半导体层;

步骤12、绝缘层PV3打VIA3洞;

步骤13、在绝缘层PV3上镀上金属层M3,金属层M3作为开关TFT的Source极、Drain极,Drain极接收外部IC送入的Data讯号,Source极和金属层M1相连,将DATA讯号送到驱动TFT的金属层M1栅极并存储在电容Cst中;

步骤14、有机平整层OC覆盖金属层M3;

步骤15、有机平整层OC上打OC洞;

步骤16、在有机平整层OC上镀上阳极金属层Anode与金属层M3相连,接收OVDD电流讯号;

步骤17、在有机平整层OC上镀上画素定义层PDL,并在Anode处开口。

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