[发明专利]OLED面板的双层LTPO背板结构在审
申请号: | 202111248576.6 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN113972225A | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 杨远直;罗敬凯;贾浩 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 面板 双层 ltpo 背板 结构 | ||
1.一种OLED面板的双层LTPO背板结构,包括基板、绝缘层PV1、GI层、绝缘层PV2、绝缘层PV3、有机平整层OC,其特征在于:所述基板上镀上金属层M0,所述绝缘层PV1覆盖在金属层M0上,所述绝缘层PV1上镀上a-si非晶硅层,所述a-si非晶硅层包括Poly半导体层和P+层;
所述绝缘层PV1上打VIA1洞,所述P+层上镀上金属层M0.5,所述GI层覆盖半导体层、P+层和金属层M0.5,所述GI层上镀上金属层M1,与P+层形成储存电容Cst;
所述绝缘层PV2覆盖金属层M1,所述绝缘层PV2镀膜形成IGZO半导体层,所述IGZO半导体层上分别镀上GI层和金属层M2,所述GI层将金属层M2与IGZO半导体层隔开;
所述绝缘层PV3覆盖金属层M2和IGZO半导体层,所述绝缘层PV3上打VIA3洞,所述绝缘层PV3上镀上金属层M3;
所述有机平整层OC覆盖金属层M3,所述有机平整层OC上打OC洞,所述有机平整层OC上镀上阳极金属层Anode与金属层M3相连,接收OVDD电流讯号,所述所述有机平整层OC上镀上画素定义层PDL,并在Anode处开口。
2.根据权利要求1所述的一种OLED面板的双层LTPO背板结构,其特征在于:所述a-si非晶硅层通过准分子激光退火工艺转化为Poly半导体层,通过高浓度硼离子注入工艺,形成欧姆接触用的P+层。
3.根据权利要求1所述的一种OLED面板的双层LTPO背板结构,其特征在于:所述金属层M3作为开关TFT的Source极、Drain极,Drain极接收外部IC送入的Data讯号,Source极和金属层M1相连,将DATA讯号送到驱动TFT的金属层M1并存储在电容Cst中。
4.一种权利要求1-3任意一项所述的OLED面板的双层LTPO背板结构的制备方法,其特征在于:具体包括以下步骤:
步骤1、基板上镀上金属层M0;
步骤2、绝缘层PV1覆盖金属层M0;
步骤3、在绝缘层PV1上镀上a-si非晶硅层;
步骤4、通过准分子激光退火工艺将A-si非晶硅层转化为Poly半导体层;
步骤5、通过高浓度硼离子注入工艺,形成欧姆接触用的P+层,作为Source极与Drain极;
步骤6、绝缘层PV1打VIA1洞;
步骤7、在P+层上镀上金属层M0.5;
步骤8、GI层覆盖半导体层、P+层和金属层M0.5;
步骤9、在GI层上镀上金属层M1,与P+层形成储存电容Cst;
步骤10、绝缘层PV2覆盖金属层M1,在PV2层镀膜形成IGZO半导体层,在IGZO半导体层上分别镀上GI层和金属层M2,GI层将金属层M2栅极与IGZO半导体层隔开;
步骤11、绝缘层PV3覆盖金属层M2和IGZO半导体层;
步骤12、绝缘层PV3打VIA3洞;
步骤13、在绝缘层PV3上镀上金属层M3,金属层M3作为开关TFT的Source极、Drain极,Drain极接收外部IC送入的Data讯号,Source极和金属层M1相连,将DATA讯号送到驱动TFT的金属层M1栅极并存储在电容Cst中;
步骤14、有机平整层OC覆盖金属层M3;
步骤15、有机平整层OC上打OC洞;
步骤16、在有机平整层OC上镀上阳极金属层Anode与金属层M3相连,接收OVDD电流讯号;
步骤17、在有机平整层OC上镀上画素定义层PDL,并在Anode处开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的