[发明专利]OLED面板的双层LTPO背板结构在审
申请号: | 202111248576.6 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN113972225A | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 杨远直;罗敬凯;贾浩 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 面板 双层 ltpo 背板 结构 | ||
本发明公开了一种OLED面板的双层LTPO背板结构,包括基板、绝缘层PV1、GI层、绝缘层PV2、绝缘层PV3、有机平整层OC,基板上镀上金属层M0,绝缘层PV1覆盖在金属层M0上,绝缘层PV1上镀上a‑si非晶硅层,绝缘层PV1上打VIA1洞,P+层上镀上金属层M0.5,GI层覆盖半导体层、P+层和金属层M0.5,GI层上镀上金属层M1,与P+层形成储存电容Cst;绝缘层PV2覆盖金属层M1,绝缘层PV2镀膜形成IGZO半导体层,IGZO半导体层上分别镀上GI层和金属层M2,GI层将金属层M2与IGZO半导体层隔开;绝缘层PV3覆盖金属层M2和IGZO半导体层,绝缘层PV3上打VIA3洞,绝缘层PV3上镀上金属层M3;本发明公能分别发挥LTPS高电子迁移率、高可靠性和IGZO低漏电流的优点,使OLED面板能达到高分辨率、高稳定性、低功耗的要求。
技术领域
本发明涉及OLED面板技术领域,具体为一种OLED面板的双层LTPO背板结构。
背景技术
传统OLED面板使用LTPS(低温多晶硅)或IGZO(氧化铟镓锌)背板技术方案,二者各有优劣:LTPS背板的优点是电子迁移率大,相同开态电流下,TFT尺寸较IGZO更小,分辨率更高,除此之外LTPS的稳定性也较高;缺点是漏电流大,电容需要不断充电保持画面正常显示,无法实现低频刷新,导致驱动功耗较高。IGZO背板的优点是漏电流较LTPS TFT低,驱动功耗更低,且制备工艺与非晶硅背板相似,成本较LTPS背板低;缺点是电子迁移率较低,TFT尺寸较LTPS更大,分辨率更低,并且IGZO在空气中性质不稳定容易氧化,面板使用寿命较低。为此,我们推出一种OLED面板的双层LTPO背板结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED面板的双层LTPO背板结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种OLED面板的双层LTPO背板结构,包括基板、绝缘层PV1、GI层、绝缘层PV2、绝缘层PV3、有机平整层OC,所述基板上镀上金属层M0,所述绝缘层PV1覆盖在金属层M0上,所述绝缘层PV1上镀上a-si非晶硅层,所述a-si非晶硅层包括Poly半导体层和P+层;
所述绝缘层PV1上打VIA1洞,所述P+层上镀上金属层M0.5,所述GI层覆盖半导体层、P+层和金属层M0.5,所述GI层上镀上金属层M1,与P+层形成储存电容Cst;
所述绝缘层PV2覆盖金属层M1,所述绝缘层PV2镀膜形成IGZO半导体层,所述IGZO半导体层上分别镀上GI层和金属层M2,所述GI层将金属层M2与IGZO半导体层隔开;
所述绝缘层PV3覆盖金属层M2和IGZO半导体层,所述绝缘层PV3上打VIA3洞,所述绝缘层PV3上镀上金属层M3;
所述有机平整层OC覆盖金属层M3,所述有机平整层OC上打OC洞,所述有机平整层OC上镀上阳极金属层Anode与金属层M3相连,接收OVDD电流讯号,所述所述有机平整层OC上镀上画素定义层PDL,并在Anode处开口。
所述a-si非晶硅层通过准分子激光退火工艺转化为Poly半导体层,通过高浓度硼离子注入工艺,形成欧姆接触用的P+层。
所述金属层M3作为开关TFT的Source极、Drain极,Drain极接收外部IC送入的Data讯号,Source极和金属层M1相连,将DATA讯号送到驱动TFT的金属层M1并存储在电容Cst中。
一种OLED面板的双层LTPO背板结构的制备方法,具体包括以下步骤:
步骤1、基板上镀上金属层M0;
步骤2、绝缘层PV1覆盖金属层M0;
步骤3、在绝缘层PV1上镀上a-si非晶硅层;
步骤4、通过准分子激光退火工艺将A-si非晶硅层转化为Poly半导体层;
步骤5、通过高浓度硼离子注入工艺,形成欧姆接触用的P+层,作为Source极与Drain极;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的