[发明专利]导电密封条与铝合金框架的胶接方法及密封条

权利要求书

1.一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、制备导电密封条（1），按照设计要求，将密封条（1）的粘接面沿其长度方向制备一条凸台（11），使密封条（1）的断面整体呈T形；所述密封条（1）位于凸台（11）两侧的侧翼（12）上开设有多个注胶孔（13）；

步骤2、导电胶（3）施工，配比好双组份导电胶（3）后，将导电胶（3）均匀涂抹在凸台（11）的粘接面上；

步骤3、密封条（1）与框架的导电胶（3）接，从一端至另一端依序敷设密封条（1），使凸台（11）与框架（2）导电胶（3）接，静置设定时长使导电胶（3）固化；

步骤4、硅橡胶的胶接，从预留的注胶孔（13）向凸台（11）两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧，灌注时将框架（2）倾斜，使硅橡胶充分流动；静置设定时长使硅橡胶固化；

步骤5、密封条（1）接缝处理，密封条（1）完全胶接完毕后，用导电胶（3）填充密封条（1）接缝处；

步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架（2）间隙进行密封；

所述步骤1中密封条（1）中凸台（11）与侧翼（12）夹角为锐角。

2.根据权利要求1所述的导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，所述步骤1中密封条（1）的接缝设计为45º角。

3.根据权利要求1所述的导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，所述步骤3中，先在框架表面预安装工装，再将密封条（1）依次粘接到框架中，粘接过程中保证密封条（1）的安装平整度与方向，敷设完毕后可轻按密封条（1），使密封条（1）与框架充分接触，若有少许导电胶（3）溢出密封条（1）外用无纺布蘸取少量酒精清洗。

4.根据权利要求1所述的导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，所述步骤3中导电胶（3）固化同时使用工装卡住密封条（1）侧翼（12）与框架之间的间隙，防止密封条（1）两侧因未胶接产生应力影响导电胶（3）接。

5.根据权利要求1所述的导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，所述步骤4中硅橡胶固化时使用压块压制密封条（1）。

6.一种应用于权利要求1至5任一所述的胶接方法的密封条，其特征在于，包括凸台（11）和位于凸台（11）两侧的侧翼（12），密封体断面呈T形，在所述侧翼（12）上开设有注胶孔（13）。