[发明专利]导电密封条与铝合金框架的胶接方法及密封条

说明书

本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4、从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧；步骤5、密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。

技术领域

本发明涉及雷达工艺集成技术领域，具体来说是一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法。

背景技术

导电密封条的主要特点是既能有密封作用，又能起到良好的电磁屏蔽效果。随着电子产品对于电磁屏蔽性能要求越来越高，导电密封条的使用也越来越广泛，但是导电密封条的使用过程中也遇到一些问题：第一，没有胶粘剂加固的密封条容易从接合面处的密封槽中脱落，影响密封效果；第二，若采用硅橡胶对导电密封条与接合面之间以及密封条的接缝处进行加固，由于硅橡胶本身是不导电的，因此降低甚至消除了导电密封条的电磁屏蔽效果；第三，由于有的产品接合面因为各种原因无法开密封槽，导致了导电密封条在使用过程出现脱落、施工操作不易等情况。

基于特定雷达电子设备框架的整体设计要求，一方面框架没有密封槽设计，一方面雷达天线对于电磁屏蔽和密封同时提出较高的要求，因此有必要展开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法进行技术研究。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于如何实现密封条粘接后的牢固性和导电性。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备导电密封条，按照设计要求，将密封条的粘接面沿其长度方向制备一条凸台，使密封条的断面整体呈T形；所述密封条位于凸台两侧的侧翼上开设有多个注胶孔；

步骤2、导电胶施工，配比导电胶后，将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；

步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条，使凸台与框架导电胶接，静置设定时长使导电胶固化；

步骤4、硅橡胶的胶接，从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧，灌注时将框架倾斜，使硅橡胶充分流动；静置设定时长使硅橡胶固化；

步骤5、密封条接缝处理，密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；

步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。

本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。

进一步的，所述步骤1中密封条中凸台与侧翼夹角为锐角。

进一步的，所述步骤1中密封条的接缝设计为45°角。

进一步的，所述步骤3中，先在框架表面预安装工装，再将密封条依次粘接到框架中，粘接过程中保证密封条的安装平整度与方向，敷设完毕后可轻按密封条，使密封条与框架充分接触，若有少许导电胶溢出密封条外用无纺布蘸取少量酒精清洗。

进一步的，所述步骤3中导电胶固化同时使用工装卡住密封条侧翼与框架之间的间隙，防止密封条两侧因未胶接产生应力影响导电胶接。

进一步的，所述步骤4中硅橡胶固化时使用压块压制密封条。