[发明专利]电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

权利要求书

1.一种电子元件散热结构的制造方法，其特征在于，包括：

将散热罩盖合于所述电子元件的外周并与安装所述电子元件的基板密封连接；所述散热罩具有通孔，所述散热罩的内壁上设有多个电极；

通过所述通孔向所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔内充注液态金属，直至填满整个所述容纳空腔，在此期间，所述电极通电，以使得电流流经所述液态金属以降低所述液态金属的表面张力；

密封所述通孔。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，多个所述电极中任意一对相邻的两个电极之间的电势差为0.5伏～2伏。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述散热罩包括散热模组和围挡，所述电极设置于所述散热模组的内壁面上。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述通孔包括两个并且设于所述散热模组上。

5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，多个所述电极中包括至少一个点电极和至少一个条状电极。

6.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，多个所述电极以阵列方式排布于所述散热模组的内壁面上。

7.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，多个所述电极均呈圆环状结构并且尺寸不同，多个所述圆环状结构依次嵌套。

8.根据权利要求1至7任一项所述的制造方法，其特征在于，所述密封所述通孔，包括：

使用导热材料封闭所述通孔。

9.一种电子元件散热结构，其特征在于，包括：

基板，设置有电子元件；

散热罩，与所述基板密封连接，并盖合于所述电子元件的外周，所述散热罩与所述基板形成容纳所述电子元件的容纳空腔，所述散热罩的内壁上设有多个电极，所述散热罩上具有被密封的通孔；

液态金属，填满于所述容纳空腔内。

10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述散热罩包括散热模组和围挡，所述电极设置于所述散热模组的内壁面上。

11.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，所述通孔包括两个并且设于所述散热模组上。

12.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，多个所述电极中包括至少一个点电极和至少一个条状电极。

13.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，多个所述电极以阵列方式排布于所述散热模组的内壁面上。

14.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，多个所述电极均呈圆环状结构并且尺寸不同，多个所述圆环状结构依次嵌套。

15.根据权利要求9至14任一项所述的散热结构，其特征在于，所述密封所述通孔的材料为导热材料。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9-15中任一项所述的散热结构。