[发明专利]电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

说明书

本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，电子元件散热结构的制造方法，包括：将散热罩盖合于所述电子元件的外周并与安装所述电子元件的基板密封连接；所述散热罩具有通孔，所述散热罩的内壁上设有多个电极；通过所述通孔向所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔内充注液态金属，直至填满整个所述容纳空腔，在此期间，所述电极通电，以使得电流流经所述液态金属以降低所述液态金属的表面张力；密封所述通孔。通过本申请实施例提供的方法制作散热结构时，能够减小液态金属表面的张力，从而使液态金属能够填满电子元件与散热罩之间的空腔，从而提高了对电子元件进行散热的效率。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备。

背景技术

随着科技的进步，人们对电子设备的要求也越来越高，比如高性能、高可靠性、超薄化等，使得电子设备中电子元件的集成度也越来越高，伴随着功耗也越来越大，导致电子元件在运行过程中产生大量的热量。为了使电子设备正常运行，需要对电子元件进行散热。

相关技术中，可以通过散热板、散热扇等散热模组对电子元件进行散热。由于电子元件本身不宜受外力的挤压，以免损坏电子元件，所以，为了避免散热模组挤压电子元件，电子元件与散热模组之间通常会存在一定间隙。这些间隙中的空气热阻较大，导热能力极弱，会阻碍热量向散热模组传导。为了提高导热效率，可以在这些间隙中填充导热介质，以使热量的传导更加顺畅迅速。

液态金属(简称液金)具有较好的散热性能，其散热效率大概为导热硅脂的10倍左右，因此，很多对散热要求较高的设备使用液态金属来填充上述间隙以进行热传导。然而，由于液态金属的表面张力较大，如图1中所示，在表面张力的作用下液态金属的表面不容易均匀平铺，使得液态金属难以填满电子元件和散热模组之间的间隙，电子元件与散热模组之间仍然存在较多的空洞，导致散热效率降低。

发明内容

本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，能够减小液态金属表面的张力，从而使液态金属能够填满电子元件与散热罩之间的空腔，从而提高了对电子元件进行散热的效率。

第一方面，本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法，该方法包括以下步骤：

将散热罩盖合于电子元件的外周并与安装电子元件的基板密封连接，其中，散热罩具有通孔，散热罩的内壁上设有多个电极；

通过散热罩上的通孔向基板与散热罩围成的容纳空腔内充注液态金属，直至填满整个容纳空腔，在充注液态金属期间，上述电极通电，以使得电流流经液态金属以降低液态金属的表面张力；

密封上述通孔。

上述散热罩用于将电子元件产生的热量散发至外界，以对电子元件进行降温。散热罩盖合在电子元件的外周后，既可以实现散热作用，还可以对电子元件进行保护，防止电子元件与其他部件接触、挤压而受损，从而提高电子元件运行的可靠性。

散热罩的材质可以包括金属、石墨烯、硅脂、硅胶、塑胶中的至少一种，散热罩的材质也可以包括其他散热性能较好的材质，本申请不具体限定。

考虑到散热罩的导热效果和屏蔽效果，散热罩可以为金属罩，金属罩的材质可以是不锈钢、洋白铜、镁铝合金等，本申请对此并不限定。

散热罩可以通过密封圈、密封带、密封条、密封胶等密封结构与基板密封连接。散热罩可以通过密封圈、密封带、密封条、密封胶等密封结构与基板密封连接。

散热罩的一端具有开口，通过该开口罩在电子元件外周。散热罩上的通孔可以设置在散热罩的顶壁上，也可以设置在散热罩的侧壁上。散热罩的顶壁与基板相对，散热罩的侧壁与基板相连接。通孔可以是圆形孔、方形孔、长条形孔等任意形状的孔。