[发明专利]扭转型3D MEMS探针在审

专利信息
申请号: 202111251940.4 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN114137263A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 殷岚勇;施元军;刘凯 申请(专利权)人: 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 扭转 mems 探针
【权利要求书】:

1.一种扭转型3D MEMS探针,其特征在于,包括机械扭曲段和信号段,所述机械扭曲段包括扭曲稳定模块和扭曲储能模块,所述信号段包括悬臂梁和接触针头,所述扭曲稳定模块底部通过焊盘固定连接PCB板,所述扭曲稳定模块连接扭曲储能模块的一端,所述扭曲储能模块的另一端连接悬臂梁,所述扭曲储能模块和悬臂梁底部悬空,所述扭曲储能模块底部设置若干接触脚,所述接触脚通过焊盘固定连接PCB板,所述悬臂梁的外端连接接触针头。

2.根据权利要求1所述的扭转型3D MEMS探针,其特征在于,所述接触针头的材料为铑、钯、铑的合金或钯的合金。

3.根据权利要求1所述的扭转型3D MEMS探针,其特征在于,所述扭曲储能模块和悬臂梁的连接处底部设置接触脚。

4.根据权利要求1所述的扭转型3D MEMS探针,其特征在于,所述机械扭曲段的长度D1为2-6mm,所述机械扭曲段的角度R1为30°~60°。

5.根据权利要求1所述的扭转型3D MEMS探针,其特征在于,所述信号段的长度D2为1-3mm,所述信号段弯曲角度R2为10°-80°。

6.根据权利要求1所述的扭转型3D MEMS探针,其特征在于,所述接触针头的根部设置弧形平台。

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