[发明专利]一种半导体器件的自动化测试装置有效
申请号: | 202111253219.9 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113687179B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 杨海林;杨宇翼 | 申请(专利权)人: | 南通泓金贝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人: | 檀林清 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 自动化 测试 装置 | ||
1.一种半导体器件的自动化测试装置,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)一侧设有导电插座(9),所述机箱(1)上侧内部设有传导组件(8)和电流输出控制组件(5),所述机箱(1)一侧固定连接有测温箱(2),所述测温箱(2)上侧固定安装有数显温度计(4),所述机箱(1)靠近测温箱(2)的一侧固定连接有水箱(3),所述水箱(3)内部设有导温组件(7),所述机箱(1)内部固定安装有固定组件(6),所述机箱(1)上侧内部固定安装有传导组件(8),所述机箱(1)内部固定安装有两个电动推杆(610),两个所述电动推杆(610)输出端分别固定连接有对接组件(611),所述对接组件(611)包括有支撑架(6115),所述支撑架(6115)上侧固定连接有四个固定板(6114),其中两个固定板(6114)内侧固定连接有套环(6112),另外两个所述固定板(6114)内侧固定连接有固定管(6116),所述套环(6112)远离固定管(6116)的一侧通过弹簧活动安装有固定环(6113),所述固定环(6113)内部固定连接有第一导电杆(6111)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的自动化测试装置,其特征在于:所述电流输出控制组件(5)包括有滑动变阻器(502)和分线器(508),所述滑动变阻器(502)的滑块上侧固定连接有拨杆(501),所述滑动变阻器(502)一侧设有第一接口(503),所述滑动变阻器(502)另一侧设有第二接口(504)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的自动化测试装置,其特征在于:所述第二接口(504)固定连接有第三导线(514),所述分线器(508)固定安装于机箱(1)内部,所述分线器(508)一侧固定连接导电插座(9),所述导电插座(9)远离导电插座(9)的一侧设有第一连接座(506),所述第一连接座(506)固定连接第二导线(507)一端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的自动化测试装置,其特征在于:所述导温组件(7)包括有潜水泵(705),所述第二导线(507)另一端固定连接潜水泵(705),所述潜水泵(705)放置于水箱(3)内,所述分线器(508)内部设有第二连接座(513),所述第二连接座(513)远离导电插座(9)的一侧内部通过弹簧电性连接有圆头卡钮(512),所述第二连接座(513)远离导电插座(9)的一侧电性连接有第一齿轮(509),所述第一齿轮(509)活动安装于分线器(508)一侧,所述分线器(508)一侧固定安装有第一电机(511),所述第一电机(511)输出端固定连接有第二齿轮(510),所述第二齿轮(510)啮合连接有第一齿轮(509),所述第一齿轮(509)远离第二连接座(513)的一侧电性连接有第一导线(505),所述第一导线(505)内部设有火线(5051),所述第一接口(503)固定连接火线(5051)一端,所述第一导线(505)内部设有零线(5052)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的自动化测试装置,其特征在于:所述固定组件(6)包括有活动板(601),所述活动板(601)活动连接在机箱(1)内部,所述活动板(601)外侧通过弹簧活动安装有两个顶杆(604),两个所述顶杆(604)远离活动板(601)的一端分别固定连接有限位板(602),所述限位板(602)靠近顶杆(604)的一侧表面固定连接有顶板(603),所述活动板(601)远离顶板(603)的一侧表面固定连接有支撑板(606)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件的自动化测试装置,其特征在于:所述支撑板(606)上侧内部通过弹簧活动安装有四个卡板(607),四个所述卡板(607)内侧分别活动连接有制冷片(608),所述制冷片(608)下侧活动连接支撑板(606),所述顶板(603)穿过活动板(601)活动连接制冷片(608),所述制冷片(608)远离顶板(603)的一侧设有两个导电槽(609),所述支撑板(606)两侧分别设有齿轮,所述机箱(1)内部固定安装有两个第二电机(613),两个所述第二电机(613)输出端分别固定连接有第三齿轮(612),两个所述第三齿轮(612)分别啮合连接两个齿轨(605)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造