[发明专利]一种半导体器件的自动化测试装置有效
申请号: | 202111253219.9 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113687179B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 杨海林;杨宇翼 | 申请(专利权)人: | 南通泓金贝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人: | 檀林清 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 自动化 测试 装置 | ||
本发明涉及半导体器件技术领域,具体的说是一种半导体器件的自动化测试装置,包括机箱,所述机箱上侧内部设有传导组件和电流输出控制组件,所述机箱一侧固定连接有测温箱,所述机箱靠近测温箱的一侧固定连接有水箱,所述水箱内部设有导温组件,所述机箱内部固定安装有固定组件,所述机箱上侧内部固定安装有传导组件。通过机箱内部固定安装有两个电动推杆,两个电动推杆输出端分别固定连接有对接组件,使得使用者可以通过控制电动推杆调整两个对接组件,从而可以于不同规格的制冷片进行通电对接操作,通过固定环内部固定连接有第一导电杆,使得第一导电杆可以与制冷片进行对接导电无需频繁的更换检测设备。
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域,具体而言,涉及一种半导体器件的自动化测试装置。
背景技术
制冷片也叫热电半导体制冷组件,帕尔贴等,是指一种分为两面,一面吸热,一面散热,起到导热的贴片,本身不会产生冷;半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1,因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统;
但是在工厂生产时,可能会出现不良的制冷片,导致其制冷或制热的效果达不到预定效果,且传统的半导体制冷片在进行检测时非常的繁琐,在面对不同大小的制冷片可能需要更换不同规格的测试治具,十分的麻烦。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种半导体器件的自动化测试装置,解决了在工厂生产时传统的半导体制冷片在进行检测时非常的繁琐,在面对不同大小的制冷片可能需要更换不同规格的测试治具的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种半导体器件的自动化测试装置,包括机箱,所述机箱一侧设有导电插座,所述机箱上侧内部设有传导组件和电流输出控制组件,所述机箱一侧固定连接有测温箱,所述测温箱上侧固定安装有数显温度计,所述机箱靠近测温箱的一侧固定连接有水箱,所述水箱内部设有导温组件,所述机箱内部固定安装有固定组件,所述机箱上侧内部固定安装有传导组件,所述机箱内部固定安装有两个电动推杆,两个所述电动推杆输出端分别固定连接有对接组件,所述对接组件包括有支撑架,所述支撑架上侧固定连接有四个固定板,其中两个固定板内侧固定连接有套环,另外两个所述固定板内侧固定连接有固定管,所述套环远离固定管的一侧通过弹簧活动安装有固定环,所述固定环内部固定连接有第一导电杆。
作为优选,所述电流输出控制组件包括有滑动变阻器和分线器,所述滑动变阻器的滑块上侧固定连接有拨杆,所述滑动变阻器一侧设有第一接口,所述滑动变阻器另一侧设有第二接口。
作为优选,所述第二接口固定连接有第三导线,所述分线器固定安装于机箱内部,所述分线器一侧固定连接导电插座,所述导电插座远离导电插座的一侧设有第一连接座,所述第一连接座固定连接第二导线一端。
作为优选,所述导温组件包括有潜水泵,所述第二导线另一端固定连接潜水泵,所述潜水泵放置于水箱内,所述分线器内部设有第二连接座,所述第二连接座远离导电插座的一侧内部通过弹簧电性连接有圆头卡钮,所述第二连接座远离导电插座的一侧电性连接有第一齿轮,所述第一齿轮活动安装于分线器一侧,所述分线器一侧固定安装有第一电机,所述第一电机输出端固定连接有第二齿轮,所述第二齿轮啮合连接有第一齿轮,所述第一齿轮远离第二连接座的一侧电性连接有第一导线,所述第一导线内部设有火线,所述第一接口固定连接火线一端,所述第一导线内部设有零线。
作为优选,所述固定组件包括有活动板,所述活动板活动连接在机箱内部,所述活动板外侧通过弹簧活动安装有两个顶杆,两个所述顶杆远离活动板的一端分别固定连接有限位板,所述限位板靠近顶杆的一侧表面固定连接有顶板,所述活动板远离顶板的一侧表面固定连接有支撑板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造