[发明专利]一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳在审
| 申请号： | 202111253866.X | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113965637A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 冯敬良 | 申请（专利权）人： | 苏州昶铄材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 闫露露 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 移动电话 贴合 分体 硅胶 保护 | ||
1.一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳，包括保护壳主体(1)，其特征在于，所述保护壳主体(1)顶部的显示区域可拆卸安装有分体钢化膜(2)，所述分体钢化膜(2)的尾部插入端卡接有卡接底座(3)，所述卡接底座(3)尾端面的中部开设有充电插槽(4)。
2.根据权利要求1所述的移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳，其特征在于，所述保护壳主体(1)包括套接壳体(11)，所述套接壳体(11)的内侧壁嵌接有内衬软胶条(12)，所述套接壳体(11)的左上角开设有摄像头通孔(13)，所述套接壳体(11)左右两侧壁的尾端均开设有与所述卡接底座(3)相适配的卡接槽(14)。
3.根据权利要求2所述的移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳，其特征在于，所述卡接底座(3)包括硅胶尾座(31)，所述硅胶尾座(31)的内侧壁嵌接有软质硅胶条(32)，所述硅胶尾座(31)左右两侧壁的前端均一体形成有嵌接卡块(33)，两个嵌接卡块(33)分别插接于两个所述卡接槽(14)的内部。
4.根据权利要求1所述的移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳，其特征在于，所述分体钢化膜(2)包括卡接框(21)，所述卡接框(21)的中部固定安装有粘合钢化膜(22)，所述粘合钢化膜(22)的底面粘接有可拆分式保护软膜。
5.根据权利要求4所述的移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳，其特征在于，所述卡接框(21)为一体形成的硅胶框体，所述卡接框(21)与所述粘合钢化膜(22)的连接处开设有卡槽，所述粘合钢化膜(22)粘接于所述卡接框(21)的底端面。
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