[发明专利]一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳

说明书

本发明公开了一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳，包括保护壳主体，保护壳主体顶部的显示区域可拆卸安装有分体钢化膜，分体钢化膜的尾部插入端卡接有卡接底座，卡接底座尾端面的中部开设有充电插槽。上述方案，套接壳体的内侧壁嵌接有内衬软胶条，硅胶尾座的内侧壁嵌接有软质硅胶条，硅胶尾座通过两个嵌接卡块配合两个卡接槽卡接于套接壳体的尾端，通过设置内衬软胶条和软质硅胶条，增强了手机壳的缓冲防撞性能；粘合钢化膜通过卡接框卡接于保护壳主体与卡接底座构成的分体保护壳的上端面，当手机装进分体保护壳内部时，粘合钢化膜通过卡接框覆盖贴合于手机显示屏上，从而把手机封闭与收集壳体内部，避免了收集屏幕粘附粉尘。

技术领域

本发明涉及移动电话硅胶保护壳技术领域，更具体地说，本发明涉及一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳。

背景技术

硅胶保护壳又叫硅胶手机套，是一种以硅胶原料经过硫化模压成型制成的一种无色、味的手机保护套壳，其手感柔软，摸起来比较接近人的皮肤，其具有很好的弹性，耐磨，环保，耐高温等特点，能够有效的保护手机免于磕碰受损。

但现有的手机用硅胶保护壳仅与手机的背面相贴合，硅胶壳体的侧边与手机本体侧边的连接处存在一定的缝隙，在长时间使用过程中，硅胶壳与手机的侧边缝隙易集聚灰尘，影响硅胶壳的美观度和用户的使用体验。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳，以解决现有的手机用硅胶保护壳仅与手机的背面相贴合，硅胶壳体的侧边与手机本体侧边的连接处存在一定的缝隙，在长时间使用过程中，硅胶壳与手机的侧边缝隙易集聚灰尘，影响硅胶壳的美观度和用户使用体验的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳，包括保护壳主体，所述保护壳主体顶部的显示区域可拆卸安装有分体钢化膜，所述分体钢化膜的尾部插入端卡接有卡接底座，所述卡接底座尾端面的中部开设有充电插槽。

优选地，所述保护壳主体包括套接壳体，所述套接壳体的内侧壁嵌接有内衬软胶条，所述套接壳体的左上角开设有摄像头通孔，所述套接壳体左右两侧壁的尾端均开设有与所述卡接底座相适配的卡接槽。

优选地，所述卡接底座包括硅胶尾座，所述硅胶尾座的内侧壁嵌接有软质硅胶条，所述硅胶尾座左右两侧壁的前端均一体形成有嵌接卡块，两个嵌接卡块分别插接于两个所述卡接槽的内部。

优选地，所述分体钢化膜包括卡接框，所述卡接框的中部固定安装有粘合钢化膜，所述粘合钢化膜的底面粘接有可拆分式保护软膜。

优选地，所述卡接框为一体形成的硅胶框体，所述卡接框与所述粘合钢化膜的连接处开设有卡槽，所述粘合钢化膜粘接于所述卡接框的底端面。

本发明的技术效果和优点：

上述方案中，所述套接壳体的内侧壁嵌接有内衬软胶条，硅胶尾座的内侧壁嵌接有软质硅胶条，硅胶尾座通过两个嵌接卡块配合两个卡接槽卡接于套接壳体的尾端，通过设置内衬软胶条和软质硅胶条，增强了手机壳的缓冲防撞性能，提高了保护壳对手机的防护能力；所述粘合钢化膜通过卡接框卡接于保护壳主体与卡接底座构成的分体保护壳的上端面，当手机装进分体保护壳内部时，粘合钢化膜通过卡接框覆盖贴合于手机显示屏上，从而把手机封闭与收集壳体内部，避免了收集屏幕粘附粉尘，提高了手机壳的实用性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的结构分解图；

图3为本发明的分体钢化膜结构示意图；

图4为本发明保护壳主体和卡接底座的结构示意图。