[发明专利]基片处理系统和基片处理方法在审
申请号: | 202111254312.1 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN114446820A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 绫部刚 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;王昊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 方法 | ||
本发明提供即使在处理单元中发生了异常的情况下,也能够减少废弃的基片的数量的技术。本发明的一个方式的基片处理系统包括:能够对基片实施同种的处理的多个处理单元;对多个处理单元进行基片的输送的输送装置;以及控制多个处理单元和输送装置的控制部。此外,控制部具有救济处理部、输送处理部和再救济处理部。救济处理部对在发生了异常的异常处理单元中正在处理的滞留基片,在异常处理单元中进行救济处理。输送处理部在异常处理单元中不能对滞留基片进行救济处理的情况下,基于预先设定的输送模式,将滞留基片从异常处理单元输送到另一处理单元。再救济处理部对被输送到另一处理单元的滞留基片再次进行救济处理。
技术领域
本发明的实施方式涉及基片处理系统和基片处理方法。
背景技术
一直以来,已知有在处理半导体晶片(以下,也称为晶片。)等基片的基片处理装置中,使所处理的基片的成品率提高的技术(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-148734号公報
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供即使在处理单元中发生了异常的情况下,也能够减少废弃的基片的数量的技术。
用于解决技术问题的技术手段
本发明的一方式的基片处理系统包括:能够对基片实施同种的处理的多个处理单元;对多个上述处理单元进行上述基片的输送的输送装置;以及控制多个上述处理单元和上述输送装置的控制部。此外,控制部具有救济处理部、输送处理部和再救济处理部。救济处理部对在发生了异常的异常处理单元中正在处理的滞留基片,在上述异常处理单元中进行救济处理。输送处理部在上述异常处理单元中不能对上述滞留基片进行救济处理的情况下,基于预先设定的输送模式,将上述滞留基片从上述异常处理单元输送到另一上述处理单元。再救济处理部对被输送到另一上述处理单元的上述滞留基片再次进行救济处理。
发明效果
依照本发明,即使在处理单元中发生了异常的情况下,也能够减少废弃的基片的数量。
附图说明
图1是表示实施方式的基片处理系统的概要结构的示意图。
图2是表示实施方式的处理单元的具体的结构例的示意图。
图3是表示实施方式的检查装置的具体的结构例的示意图。
图4是表示实施方式的清洗装置的具体的结构例的示意图。
图5是表示实施方式的清洗装置的具体的结构例的示意图。
图6是表示实施方式的控制装置的具体的结构例的框图。
图7是表示实施方式的输送模式存储部的一例的图。
图8是用于说明实施方式的输送模式的模式1的图。
图9是用于说明实施方式的输送模式的模式2的图。
图10是用于说明实施方式的输送模式的模式3的图。
图11是表示实施方式的检查信息存储部的一例的图。
图12是表示实施方式的方案信息存储部的一例的图。
图13是表示实施方式的输送信息存储部的一例的图。
图14是表示在实施方式的基片处理系统中执行的基片处理的流程的流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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