[发明专利]一种晶圆背面减薄的方法及晶圆结构

权利要求书

1.一种晶圆背面减薄的方法，其特征在于，包括：

提供晶圆，所述晶圆具有相对的第一面和第二面，且所述晶圆具有中心区和边缘区，所述边缘区包围所述中心区；

在所述第一面的所述边缘区形成保护胶，所述保护胶还覆盖于与所述第一面相邻接的部分侧面，且所述保护胶顶面高于所述第一面；

沿着所述第二面指向所述第一面的方向上，对所述晶圆的所述第二面进行减薄处理，且所述减薄处理过程中还对部分厚度的所述保护胶进行减薄。

2.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，所述保护胶还覆盖于与所述边缘区相邻接的部分所述第一面的所述中心区。

3.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，在形成所述保护胶的工艺步骤中，形成绕所述边缘区一圈连续的所述保护胶。

4.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，在形成所述保护胶的工艺步骤中，形成绕所述边缘区一圈且间隔设置的多个所述保护胶。

5.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，所述第一面具有径向方向，在沿所述径向方向上，所述保护胶的宽度小于或等于1.5mm。

6.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，在垂直于所述中心区的所述第一面的方向上，所述保护胶远离所述第一面的底面与所述中心区的所述第一面之间的距离为30μm～200μm。

7.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，在垂直于所述中心区的所述第一面的方向上，所述保护胶顶面与所述中心区的所述第一面之间的距离为50μm～250μm。

8.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，所述保护胶的材料包括热固性酚醛树脂、环氧树脂或者热固性酚醛树脂及环氧树脂的组合物。

9.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，在形成所述保护胶的工艺步骤中，包括：在所述第一面的所述边缘区及与所述第一面相邻接的部分侧面形成初始保护胶；对所述初始保护胶进行热固化处理，形成所述保护胶。

10.根据权利要求9所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，形成所述初始保护胶的方法包括：

提供承载台以及喷嘴装置；

将所述晶圆的所述第二面置于所述承载台上，且利用所述喷嘴装置向所述边缘区的所述第一面喷涂保护胶材料，且在喷涂的过程中，所述承载台带动所述晶圆绕所述晶圆的中心轴线旋转，形成所述初始保护胶。

11.根据权利要求9所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，所述保护胶热固化处理温度范围为90℃～180℃。

12.根据权利要求1所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，所述边缘区包括相邻接的斜边区以及平坦区，所述平坦区位于所述斜边区与所述中心区之间，且在沿所述中心区指向所述斜边区的方向上，所述斜边区的所述晶圆的厚度逐渐减小；在形成所述保护胶之前，还包括：在所述第一面指向所述第二面的方向上，对部分厚度的所述斜边区进行切边处理，形成与所述平坦区的所述第一面相邻接的第一切面以及与所述第一切面相邻接的第二切面；在形成所述保护胶的工艺步骤中，所述保护胶覆盖所述第一切面、所述第二切面以及所述平坦区的部分所述第一面。

13.根据权利要求12所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，所述平坦区的所述第一面与所述第一切面的角度范围为90°～170°。

14.根据权利要求12所述的晶圆背面减薄的方法，其特征在于，在垂直于所述中心区的所述第一面的方向上，所述第二切面与所述平坦区的所述第一面之间的距离为30μm～200μm。

15.一种晶圆结构，其特征在于，包括：如上述权利1至14任一项所述的晶圆背面减薄的方法形成的晶圆结构。