[发明专利]一种低风阻分段式电路板及服务器在审
申请号: | 202111255435.7 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN114003101A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 王伟勋 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 牛玉霜 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低风阻分 段式 电路板 服务器 | ||
1.一种低风阻分段式电路板,其特征在于,包括相互独立设置的主板(1)和硬盘背板(2),所述主板(1)横向安装于服务器内,所述硬盘背板(2)竖向安装于服务器内;
所述主板(1)和所述硬盘背板(2)之间的区域设置风扇;所述主板(1)和所述硬盘背板(2)之间通过能够弯折变形的板片状软性电路板(3)实现电连接;所述软性电路板(3)能够避让气流的流动。
2.根据权利要求1所述的低风阻分段式电路板,其特征在于,所述软性电路板(3)从风扇的下方穿过。
3.根据权利要求1所述的低风阻分段式电路板,其特征在于,所述软性电路板(3)的中部沿竖向排布,从风扇的侧方穿过。
4.根据权利要求3所述的低风阻分段式电路板,其特征在于,所述软性电路板(3)包括两条,分别从风扇模组的两侧穿过。
5.根据权利要求2至4任一项所述的低风阻分段式电路板,其特征在于,所述软性电路板(3)的两端直接焊接于所述主板(1)和所述硬盘背板(2)。
6.一种服务器,其特征在于,包括权利要求1至5任一项所述的低风阻分段式电路板。
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