[发明专利]一种低风阻分段式电路板及服务器

说明书

本发明提供一种低风阻分段式电路板，其中包括相互独立设置的主板和硬盘背板，主板横向安装于服务器内，硬盘背板竖向安装于服务器内，主板上安装多种元器件，硬盘背板用于与硬盘相连接；在主板和硬盘背板之间的区域设置风扇，风扇工作形成用于冷却的气流；主板和硬盘背板之间通过能够弯折变形的板片状软性电路板实现电连接，通过软性电路板传递电信号；由于软性电路板为片状结构，并且其能够产生弯曲变形，因此软性电路板能够避让气流的流动方向，相对于传统的通过线缆实现连接的方式，能够极大地降低对冷却气流的阻碍，达到降低风阻的效果。本发明的服务器可以实现相同的技术效果。

技术领域

本发明涉及服务器领域，更进一步涉及一种低风阻分段式电路板。此外，本发明还涉及一种服务器。

背景技术

一般通用服务器系统内，由于结构上的限制(如风扇、通风管道Fan duct等)，硬盘背板和主板无法整合制作为一块板卡，必须以cable线缆连接，得以实现两者间讯号的传输。

由于现今服务器面向多功能、高存储维度设计，可用空间越来越狭小，系统内硬件考虑的使用层面难度也相应增加；同时也常因为cable routing的设计，线缆在安装的时候排列过于紧密，如图1所示，为现有的电缆布置示意图，图中实线箭头和虚线箭头表示线缆；cable线缆会将风流阻挡而导致通风散热效果不好，或者电缆比较靠近其他发热体影响了电缆的正常散热；或是间接影响其他硬件组装上的不便和困难度提升，如硬件组装的易用性、防呆措施、硬件组装后对散热风流影响等。

对于本领域的技术人员来说，如何降低线缆对冷却气流的阻碍，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种低风阻分段式电路板，利用软性电路板连接于主板和硬盘背板，降低对冷却气流的阻碍，提升冷却效率，具体方案如下：

一种低风阻分段式电路板，包括相互独立设置的主板和硬盘背板，所述主板横向安装于服务器内，所述硬盘背板竖向安装于服务器内；

所述主板和所述硬盘背板之间的区域设置风扇；所述主板和所述硬盘背板之间通过能够弯折变形的板片状软性电路板实现电连接；所述软性电路板能够避让气流的流动。

可选地，所述软性电路板从风扇的下方穿过。

可选地，所述软性电路板的中部沿竖向排布，从风扇的侧方穿过。

可选地，所述软性电路板包括两条，分别从风扇模组的两侧穿过。

可选地，所述软性电路板的两端直接焊接于所述主板和所述硬盘背板。

本发明还提供一种服务器，包括上述任一项所述的低风阻分段式电路板。

本发明提供一种低风阻分段式电路板，其中包括相互独立设置的主板和硬盘背板，主板横向安装于服务器内，硬盘背板竖向安装于服务器内，主板上安装多种元器件，硬盘背板用于与硬盘相连接；在主板和硬盘背板之间的区域设置风扇，风扇工作形成用于冷却的气流；主板和硬盘背板之间通过能够弯折变形的板片状软性电路板实现电连接，通过软性电路板传递电信号；由于软性电路板为片状结构，并且其能够产生弯曲变形，因此软性电路板能够避让气流的流动方向，相对于传统的通过线缆实现连接的方式，能够极大地降低对冷却气流的阻碍，达到降低风阻的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的电缆布置示意图；

图2为本发明提供的低风阻分段式电路板的示意图；

图3为本发明的低风阻分段式电路板安装于服务器的示意图。