[发明专利]双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构及其引脚框架

权利要求书

1.一种双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架，其特征在于，包括相邻间隔排列的第一基岛和第二基岛，所述第一基岛和第二基岛都包括散热片，所述第一基岛和第二基岛在除两者相邻位置外分别在边缘均匀间隔设置三个以上与散热片形成截面为“之”字形的支撑杆。

2.根据权利要求1所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛处的散热片边缘设有台阶式锁模结构。

3.根据权利要求1所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛相邻间隔的距离不小于0.6mm。

4.根据权利要求1所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛都呈方形且两者有一条边相邻，两者的另外三条边都至少设有一个支撑杆。

5.根据权利要求1所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛的引脚与支撑杆交替间隔布置。

6.根据权利要求1所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架，其特征在于，所述第一基岛和第二基岛通过打凹成型，且打凹角度不超过60°。

7.一种双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构，其特征在于，将两个驱动芯片分别安装在权利要求1所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架的第一基岛和第二基岛上，采用塑封材料封装为一体。

8.根据权利要求7所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构，其特征在于，所述散热片外露在封装后的表面；所述驱动芯片与引脚电连接。

9.根据权利要求7所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构，其特征在于，所述驱动芯片采用装片胶贴装在第一基岛和第二基岛上，包括：

在第一基岛和第二基岛处点上装片胶，将驱动芯片贴在装片胶上，按设定温度曲线进行烘烤。

10.根据权利要求7所述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构，其特征在于，所述封装方式如下：

在将两个驱动芯片分别安装在引脚框架的第一基岛和第二基岛的上端面后，将引脚框架放置于下模中，且使得散热片背离驱动芯片的下端面贴合在下模的框底；

将上模盖在下模的上端，在上模与下模中间形成封装空间，装空间包裹着第一基岛和第二基岛以及两个驱动芯片；

向封装空间内注入被加热形成软胶状的塑封材料，冷却成型后从上模与下模中取出，完成封装。