[发明专利]双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构及其引脚框架

说明书

本发明提供了一种双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构及其引脚框架，引脚框架包括相邻间隔排列的第一基岛和第二基岛，所述第一基岛和第二基岛都包括散热片，所述第一基岛和第二基岛在除两者相邻位置外分别在边缘均匀间隔设置三个以上与散热片形成截面为“之”字形的支撑杆。SOP封装结构包括将两个驱动芯片分别安装在上述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架的第一基岛和第二基岛上，采用塑封材料封装为一体。本发明的双基岛的支撑杆平均分布，避免了模具合模时散热片单边或者单角发生内缩溢胶，双基岛部位面积足够让其各自都含有散热片，可以用驱动芯片代替MOS芯片，提高了SOP封装产品的性能上限与适用范围，实现了SOP封装产品的突破。

技术领域

本发明涉及SOP封装技术领域，特别涉及一种双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构及其引脚框架。

背景技术

SOP(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，如图10-12所示，现有的SOP封装的引脚框架1有一个MOS芯片安装位置18和第一基岛11，其中第一基岛11用于安装驱动芯片，即只有单一的驱动芯片，引脚14从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)，SOP封装材料有塑料和陶瓷两种。SOP减少了各功能部件之间的连接，使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小，同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。体积小、重量轻、封装密度大。由于采用体积结构，封装内的元器件可嵌人可集成或叠装，向3D方向发展，充分利用了空间，系统体积和重量均大大缩小，有效地提高了封装的密度。生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计，并可大量采用现有的通用集成芯片和模块，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快。

但是，半导体封装行业一直缺少一种双基岛双散热片双驱动芯片的SOP封装类型(型号)，这减少了SOP(SOP-7/8/14/16L等)这类大需求量元件的适用范围与功能扩展，对于SOP封装来说缺少了一种重要分支类型。问题在于现有结构设计有2个技术难点未解决，导致不能实现双基岛+双散热片结构框架：

1、因为SOP封装需要打凹下沉的幅度大，不能保证支撑杆四周平均分布，导致溢胶，产品报废。

2、因为业内SOP封装打凹角度最大60°，且双散热片间距需足够大，以避免SMT连锡风险，这导致底部散热片面积较小，所以目前没有人尝试在SOP封装上实现双基岛+双散热片类型。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架，包括相邻间隔排列的第一基岛和第二基岛，所述第一基岛和第二基岛都包括散热片，所述第一基岛和第二基岛在除两者相邻位置外分别在边缘均匀间隔设置三个以上与散热片形成截面为“之”字形的支撑杆。

可选的，所述第一基岛和第二基岛处的散热片边缘设有台阶式锁模结构。

可选的，所述第一基岛和第二基岛相邻间隔的距离不小于0.6mm。

可选的，所述第一基岛和第二基岛都呈方形且两者有一条边相邻，两者的另外三条边都至少设有一个支撑杆。

可选的，所述第一基岛和第二基岛的引脚与支撑杆交替间隔布置。

可选的，所述第一基岛和第二基岛通过打凹成型，且打凹角度不超过60°。

本发明还提供了一种双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构，将两个驱动芯片分别安装在上述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架的第一基岛和第二基岛上，采用塑封材料封装为一体。

可选的，所述散热片外露在封装后的表面；所述驱动芯片与引脚电连接。

可选的，所述驱动芯片采用装片胶贴装在第一基岛和第二基岛上，包括：