[发明专利]一种清洗研磨垫的方法、系统、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种清洗研磨垫的方法，其特征在于，包括：

获取研磨垫研磨晶圆的研磨片数；

所述研磨片数达到预设阈值时，生成第一指令；

根据所述第一指令控制机台对所述研磨垫执行清洗操作。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述获取研磨垫研磨晶圆的研磨片数包括，

获取研磨垫连续研磨晶圆的第一累计研磨片数或者

研磨垫间隔研磨晶圆的第二累计研磨片数。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述研磨片数达到预设阈值时，生成第一指令，其中达到所述预设阈值为达到150-250片。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述生成第一指令包括：

当研磨片数达到预设阈值时，生成“研磨垫自动冲洗”操作弹窗选项，提醒进行清洗动作。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：在根据所述第一指令控制机台执行清洗操作之前还包括：

判断该“研磨垫自动清洗”操作弹窗选项是否被选择，若选择，则进入下一步工序；若没有选择，则进入待定模式。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于：若没有选择，则进入待定模式具体包括：

在待定模式下，控制所述机台每隔一段时间内发出提示声。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于：根据所述第一指令控制机台执行清洗操作具体包括：当“研磨垫自动清洗”操作弹窗选项被选择时，获取机台状态；

若机台处于闲置状态，根据所述第一指令控制机台执行清洗操作；若机台处于工作状态，根据所述第一指令控制机台在结束工作进入闲置状态之后自动执行清洗操作。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述研磨片数达到预设阈值时，生成第一指令之前还包括：

根据研磨垫的研磨情况，选择适合研磨垫清洗的参数条件。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：根据研磨垫的研磨情况，选择适合研磨垫清洗的参数条件，具体包括：

选择合适的冲洗液、冲洗液的流量以及冲洗的时间。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：所述冲洗液选自喷洒溶液或去离子水中的任意一种或两种，冲洗液的流量控制在5L-15L/min，冲洗时间控制在10-30min之间。

11.一种清洗研磨垫的系统，其特征在于，包括：

获取模块，其用于获取研磨垫研磨晶圆的研磨片数；

生产执行模块，其用于所述研磨片数达到预设阈值时，生成第一指令；

控制模块，其用于根据所述第一指令控制机台执行清洗操作。

12.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至10任一项所述的一种清洗研磨垫的方法的步骤。

13.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现上述权利要求1-10中任一项所述的一种清洗研磨垫的方法。