[发明专利]电路板及其生产方法

权利要求书

1.一种电路板生产方法，其特征在于，至少包括如下步骤：

S10：提供板材，将板材铣至预设形状，并对预设形状的板材加工以制成基板；

S20：在所述基板的侧壁开设安装孔；

S30：提供连接件，在所述安装孔内装设连接件；

其中，所述连接件具有相连的第一连接部和第二连接部，将所述第一连接部插接连接于所述安装孔内，并使所述第二连接部伸出至所述安装孔外。

2.如权利要求1所述的电路板生产方法，其特征在于：所述第一连接部过盈插接于所述安装孔内，或者，所述第一连接部螺接于所述安装孔内。

3.如权利要求2所述的电路板生产方法，其特征在于：所述步骤S30中，使用如下步骤将所述连接件装设至所述安装孔内：

S301：使用夹具夹持固定所述基板，并使所述安装孔朝上；

S302：将所述第一连接部正对所述安装孔，再使用抵压件抵压所述第二连接部，以使所述连接件沿所述安装孔的轴线方向向下移动，从而将所述第一连接部过盈插接于所述安装孔内。

4.如权利要求3所述的电路板生产方法，其特征在于，所述抵压件用于抵压所述第二连接部的一端为抵压端，所述抵压端的端面设有限位孔，所述抵压件抵压所述第二连接部时，所述限位孔用于与所述第二连接部适配插接。

5.如权利要求3所述的电路板生产方法，其特征在于，所述抵压件滑动连接于所述夹具，所述抵压件的移动方向与所述安装孔的轴线方向平行。

6.如权利要求5所述的电路板生产方法，其特征在于：所述夹具连接有支座，所述支座设有连接孔，所述连接孔的轴线与所述安装孔的轴线重合，所述抵压件滑动穿设于所述连接孔。

7.如权利要求1-6任一项所述的电路板生产方法，其特征在于：于所述步骤S20之前，于所述基板的外表面铺设保护膜。

8.如权利要求7所述的电路板生产方法，其特征在于，在所述步骤S20中，使用钻孔机于所述基板的侧壁开设所述安装孔。

9.如权利要求8所述的电路板生产方法，其特征在于，在所述步骤S20中，于所述基板的侧壁间隔开设多个所述安装孔，于所述步骤S30中提供多个所述连接件，并使各所述连接件的所述第一连接部一一对应插接至各所述安装孔内。

10.一种电路板，其特征在于：采用如权利要求1-9中任一项所述的电路板生产方法制得。