[发明专利]电路板及其生产方法

说明书

本发明提供了一种电路板及其生产方法。所述电路板生产方法至少包括如下步骤：制成基板；在基板的侧壁开设安装孔；提供连接件，在安装孔内装设连接件；其中，连接件具有相连的第一连接部和第二连接部，将第一连接部插接连接于安装孔内，并使第二连接部伸出至安装孔外。所述电路板采用所述电路板生产方法制得。在电路板的生产过程中，在基板的侧壁加工安装孔，并在安装孔内装设连接件，拼装两电路板或将电路板与其他外部结构连接时，通过将连接件外露出基板的第二连接部与待拼装的结构连接即可。如此，拼装过程无需使用专门的模具或者夹具，即能产出一种不采用模具或夹具也能直接拼装组合的电路板，从而能够简化拼装工艺，提高装配效率。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板及其生产方法。

背景技术

电路板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高且加工性能好等特点。

为满足电子设备多样化的功能需求，通常需要将多个电路板拼装，然而目前生产的电路板其通常需要借助利用模具或夹具来实现多个电路板拼装组合，电路板拼装操作繁琐，拼装效率难以有效提升。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电路板生产方法，以解决现有技术中的电路板借助模具或夹具进行拼装，存在拼装操作繁琐、效率低下的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种电路板生产方法，该方法至少包括如下步骤：

S10：提供板材，将板材铣至预设形状，并对预设形状的板材加工以制成基板；

S20：在基板的侧壁开设安装孔；

S30：提供连接件，在安装孔内装设连接件；

其中，连接件具有相连的第一连接部和第二连接部，将第一连接部插接连接于安装孔内，并使第二连接部伸出至安装孔外。

在一些实施例中，第一连接部过盈插接于安装孔内，或者，第一连接部螺接于安装孔内。

在一些实施例中，步骤S30中，使用如下步骤将连接件装设至安装孔内：

S301：使用夹具夹持固定基板，并使安装孔朝上；

S302：将第一连接部正对安装孔，再使用抵压件抵压第二连接部，以使连接件沿安装孔的轴线方向向下移动，从而将第一连接部过盈插接于安装孔内。

在一些实施例中，抵压件用于抵压第二连接部的一端为抵压端，抵压端的端面设有限位孔，抵压件抵压第二连接部时，限位孔用于与第二连接部适配插接。

在一些实施例中，抵压件滑动连接于夹具，抵压件的移动方向与安装孔的轴线方向平行。

在一些实施例中，夹具连接有支座，支座设有连接孔，连接孔的轴线与安装孔的轴线重合，抵压件滑动穿设于连接孔。

在一些实施例中，于步骤S20之前，于基板的外表面铺设保护膜。

在一些实施例中，在步骤S20中，使用钻孔机于基板的侧壁开设安装孔。

在一些实施例中，在步骤S20中，于基板的侧壁间隔开设多个安装孔，于步骤S30中提供多个连接件，并使各连接件的第一连接部一一对应插接至各安装孔内。

本发明的另一技术方案是：一种电路板，采用如上述中的电路板生产方法制得。