[发明专利]半导体工艺设备及晶圆清洗方法

权利要求书

1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：装载腔室、传输腔室、连接腔室、传输装置和清洗装置；

所述装载腔室与所述传输腔室之间通过所述连接腔室连接，所述传输装置用于经过所述连接腔室由所述装载腔室向所述传输腔室传输晶圆，并在经过所述连接腔室时停止在设置于所述连接腔室中的预设清洗工位处，所述清洗装置设置于所述连接腔室中，用于对传输至所述清洗工位的所述晶圆进行清洗。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括检测装置，所述检测装置设置于所述连接腔室中，所述检测装置至少用于检测所述晶圆和所述传输装置在所述连接腔室中的位置，所述传输装置根据所述检测装置的检测结果将所述晶圆传输到所述清洗工位。

3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述检测装置包括用于发射和接收光线的光线传感器，以及用于反射光线的反光镜，所述光线传感器和所述反光镜沿第一方向相互间隔的设置于所述清洗工位的两侧，所述第一方向与所述晶圆的传输平面垂直。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，在所述传输装置拾取所述晶圆的情况下，所述传输装置与所述晶圆之间形成有间隙；

在所述传输装置传输所述晶圆的过程中，所述传输装置相对于所述光线传感器具有第一相对位置关系、第二相对位置关系和第三相对位置关系，其中，在所述第一相对位置关系中，所述传输装置遮挡所述光线传感器发射的光线，在所述第二相对位置关系中，所述光线传感器发射的光线穿过所述间隙，在所述第三相对位置关系中，所述晶圆遮挡所述光线传感器发射的光线；

所述传输装置用于在所述光线传感器发射的光线两次被遮挡后，继续向所述传输腔室的方向移动一预设距离后停止，以将所述晶圆传输到所述清洗工位，所述晶圆位于所述清洗工位时，所述晶圆的中心位于所述光线传感器发射光线的方向上。

5.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述清洗装置包括导轨、驱动机构和清洗器，所述导轨设置于所述连接腔室中，所述清洗器可移动地与所述导轨连接，用于向所述晶圆喷射清洗介质，所述驱动机构用于驱动所述清洗器沿所述导轨移动。

6.根据权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述导轨的第一端设有第一挡块和第一感应元件，所述导轨的第二端设有第二挡块和第二感应元件，所述第一挡块和所述第二挡块用于阻挡所述清洗器从所述导轨上脱落，所述清洗器移动到所述第一端处时触发所述第一感应元件，所述清洗器移动到所述第二端处时触发所述第二感应元件。

7.根据权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述驱动机构包括动力元件和滚轮，所述动力元件与所述滚轮传动连接，所述滚轮可转动地设置于所述清洗器上，且所述滚轮与所述导轨配合安装，所述动力元件用于驱动所述滚轮转动以带动所述清洗器沿所述导轨移动。

8.根据权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述清洗器包括壳体和电极；

所述壳体的一端连接有进气管，所述进气管用于向所述壳体内通入清洗气体，所述壳体的另一端设置有出口，所述电极设置于所述壳体内，将通入所述壳体内部的气体电离为等离子体。

9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述导轨上沿所述导轨的延伸方向间隔设置有多个挂件，多个所述挂件分别与所述导轨滑动连接，所述驱动机构的供电线、所述电极的供电线和所述进气管均通过多个所述挂件悬挂在所述连接腔室中。

10.一种晶圆清洗方法，应用于权利要求1至9中任意一项所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述晶圆清洗方法包括以下步骤：

通过所述传输装置将晶圆由所述装载腔室传输至所述清洗工位；

通过所述清洗装置对所述晶圆进行清洗；

通过所述传输装置将清洗完成后的所述晶圆由所述清洗工位传输至所述传输腔室。