[发明专利]微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板

说明书

本发明涉及微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板。本发明的目的在于提供透明性和化学强化特性优异的微晶玻璃以及热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。本发明涉及一种微晶玻璃，所述微晶玻璃的换算成厚度0.7mm时的可见光透射率和换算成厚度0.7mm时的雾度值在特定范围内，并且具有特定的组成；并且本发明涉及一种化学强化玻璃，所述化学强化玻璃在表面具有压应力层，并且换算成厚度0.7mm时的可见光透射率、换算成厚度0.7mm时的雾度值、表面压应力和压应力层深度在特定范围内，并且所述化学强化玻璃为具有特定的组成的微晶玻璃。

本申请是申请号为201980091249.9、申请日为2019年8月27日、发明名称为“微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板。

背景技术

化学强化玻璃用于便携式终端的保护玻璃等。

化学强化玻璃例如为如下的玻璃：通过使玻璃与含有碱金属离子的熔融盐接触而在玻璃中的碱金属离子与熔融盐中的碱金属离子之间发生离子交换，从而在玻璃表面形成了压应力层的玻璃。

微晶玻璃是在玻璃中析出了晶体的玻璃，与不含晶体的非晶玻璃相比，微晶玻璃较硬，不易损伤。在专利文献1中记载了通过对微晶玻璃进行离子交换处理而进行化学强化的例子。但是，微晶玻璃在透明性方面不及非晶玻璃。

在专利文献2中记载了透明微晶玻璃。然而，即使是透明微晶玻璃，其透明度也很少能够达到适合于保护玻璃的程度。另外，微晶玻璃的化学强化特性在很大程度上取决于玻璃组成、析出晶体。微晶玻璃的不易损伤性、透明性也在很大程度上取决于玻璃组成、析出晶体。因此，为了得到化学强化特性和透明性这两者均优异的微晶玻璃，需要对玻璃组成、析出晶体进行微妙的调节。

另一方面，在半导体封装的领域中，在制造中，晶片级封装(WLP)或面板级封装(PLP)等技术受到瞩目(参见专利文献2)。该技术例如是通过在玻璃基板上放置硅片并利用密封树脂进行模制来封装的技术。

在此情况下，有时在制造工序当中将支撑基板剥离来使用。作为支撑基板，广泛使用玻璃基板。由于玻璃基板是透明的，因此能够照射激光束来进行剥离。对于用作支撑基板的玻璃基板，要求在封装工序中不易破损、在破损的情况下碎片不飞散以及与半导体的热膨胀匹配。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2016-529201号公报

专利文献2：日本特开2016-160136号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明提供透明性和化学强化特性优异的微晶玻璃。另外，提供热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。

用于解决问题的手段

本发明提供一种微晶玻璃，其为换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为85％以上的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃的换算成厚度0.7mm时的雾度值为1.0％以下，并且

以氧化物基准的质量％计，所述微晶玻璃含有：

45％～70％的SiO₂、

1％～15％的Al₂O₃、和

10％～25％的Li₂O。