[发明专利]一种用于电子产品的缝隙填充方法、装置

权利要求书

1.一种用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于，所述方法包括：

在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；

依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；

依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；

将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；

依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；

若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。

2.如权利要求1所述的用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于：

所述填充物包括胶水。

3.如权利要求1所述的用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于：

所述预设的加热温度是120°，所述预设的加热时间是30分钟。

4.如权利要求1所述的用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于：

所述预设的压强是600Kpa。

5.如权利要求1所述的用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于：

所述预设的水压是100Kpa。

6.一种用于电子产品的缝隙填充装置，其特征在于，所述装置包括：

灌注模块，用于在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；

加热模块，用于依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；

加压模块，用于依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；

获取模块，用于将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；

检测模块，用于依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；

确定模块，用于若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。

7.如权利要求6所述的用于电子产品的缝隙填充装置，其特征在于：

所述填充物包括胶水。

8.如权利要求6所述的用于电子产品的缝隙填充装置，其特征在于：

所述预设的加热温度是120°，所述预设的加热时间是30分钟。

9.如权利要求6所述的用于电子产品的缝隙填充装置，其特征在于：

所述预设的压强是600Kpa。

10.如权利要求6所述的用于电子产品的缝隙填充装置，其特征在于：

所述预设的水压是100Kpa。