[发明专利]一种用于电子产品的缝隙填充方法、装置

说明书

本发明公开了一种用于电子产品的缝隙填充方法、装置，属于电子产品的缝隙填充技术领域，包括在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；将负压真空产生设备中的压强恢复至常压；依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充。本发明达到实现电子产品的非焊接区域内填充完全，提升电子产品的防尘、防震和防水性能的技术效果。

技术领域

本发明属于电子产品的缝隙填充技术领域，特别涉及一种用于电子产品的缝隙填充方法、装置。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，在电子产品的生产过程中，需要对电子产品中非焊接区域内的缝隙进行填充，有效提高电子产品的防尘、防震和防水性能。

目前，在现有的电子产品的缝隙填充技术中，通常是在电子产品的生产过程中，采用毛细原理来将胶水直接填充在电子产品中非焊接区域内，通过胶水对非焊接区域内的缝隙进行填充后，进行自然晾干，实现提高电子产品的防尘、防震和防水性能。但是，当被填充的电子产品的面积过大的时，所需要填充的电子产品中非焊接区域也较大，直接将胶水填充在电子产品中非焊接区域内，会存在非焊接区域内的气泡不能及时排除，使得出现填充不完全的现象，导致电子产品的防尘、防震和防水性能差。

综上所述，在现有的电子产品的缝隙填充技术中，存在着电子产品的非焊接区域内填充不完全，电子产品的防尘、防震和防水性能差的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是电子产品的非焊接区域内填充不完全，电子产品的防尘、防震和防水性能差的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于电子产品的缝隙填充方法，所述方法包括：在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。

进一步地，所述填充物包括胶水。

进一步地，所述预设的加热温度是120°，所述预设的加热时间是30分钟。

进一步地，所述预设的压强是600Kpa。

进一步地，所述预设的水压是100Kpa。

依据本发明的又一个方面，本发明还提供一种用于电子产品的缝隙填充装置，所述装置包括：灌注模块，用于在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；加热模块，用于依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；加压模块，用于依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；获取模块，用于将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；检测模块，用于依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；确定模块，用于若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。

进一步地，所述填充物包括胶水。

进一步地，所述预设的加热温度是120°，所述预设的加热时间是30分钟。

进一步地，所述预设的压强是600Kpa。

进一步地，所述预设的水压是100Kpa。