[发明专利]预制棒的加工工艺以及预制棒

权利要求书

1.一种预制棒的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1）在具有一根普通辅助棒的芯棒的端部熔接加长辅助棒，普通辅助棒和加长辅助棒分别位于芯棒的两端；

2）通过普通辅助棒和加长辅助棒将芯棒安装在沉积床的两个可移动的转动卡盘上，然后进行松散体的沉积操作；

3）沉积完成后，沉积床转动90°，使沉积床的下端与烧结炉对齐，且加长辅助棒位于芯棒的上端；

4）位于下端的转动卡盘释放普通辅助棒，并做避让动作，使松散体能够无干涉的下移；

5）烧结炉工作，位于上端的转动卡盘下移，带动松散体进入烧结炉进行烧结操作，最终得到预制棒；

所述加长辅助棒的长度是普通辅助棒长度的2~4倍，上端的转动卡盘处于最大下移位置时，松散体的上端位于所述烧结炉内；

所述步骤2）~步骤5）通过沉积烧结一体设备实施，所述沉积烧结一体设备包括：

机架；

烧结炉，固定在所述机架上；

沉积床，转动安装在所述机架上，且位于所述烧结炉的上方，沉积床能够相对所述机架转动90 °，沉积床上具有两个可移动的同轴设置的转动卡盘，两个转动卡盘分别为第一转动卡盘和第二转动卡盘，沉积床与第二转动卡盘相对应的侧壁上具有与转动卡盘同轴设置的穿孔，所述穿孔的内径大于松散体的最大外径；

隔离板，可活动的设置在沉积床上，用于封堵或打开所述穿孔；以及

驱动机构，用于驱动所述沉积床转动；

所述沉积床具有沉积工作位和烧结工作位，在沉积工作位时，所述沉积床水平设置，在烧结工作位时，所述沉积床竖直设置，第一转动卡盘位于第二转动卡盘的上方，且所述穿孔位于所述烧结炉的正上方；

所述第二转动卡盘包括可以移动的座体以及转动安装在座体上的卡持部，在烧结工作位时，所述卡持部能够向下翻转，所述第二转动卡盘还包括切换电机，所述切换电机用于驱动所述卡持部转动；

所述沉积床的侧壁具有滑槽，所述滑槽与所述穿孔相交，所述隔离板滑动安装在所述滑槽中，沉积烧结一体设备还包括驱动隔离板活动的开合机构，所述开合机构包括：

齿条，固定或嵌装在所述隔离板上；

驱动齿轮，与所述齿条啮合；以及

驱动电机，用于驱动所述驱动齿轮转动，使隔离板与滑槽相对滑动。

2.如权利要求1所述的预制棒的加工工艺，其特征在于，所述驱动机构为减速电机。