[发明专利]预制棒的加工工艺以及预制棒

说明书

本申请公开了预制棒的加工工艺以及预制棒，其中，加工工艺包括以下步骤：1)在具有一根普通辅助棒的芯棒的端部熔接加长辅助棒2)通过普通辅助棒和加长辅助棒将芯棒安装在沉积床的两个可移动的转动卡盘上，然后进行松散体的沉积操作；3)沉积完成后，沉积床转动90°，使沉积床的下端与烧结炉对齐，且加长辅助棒位于芯棒的上端；4)使松散体能够无干涉的下移；5)烧结炉工作，位于上端的转动卡盘下移，带动松散体进入烧结炉进行烧结操作，最终得到预制棒。本申请沉积完成后无需将松散体从沉积床上取下，无需重新装夹松散体，能够有效防止松散体因各种原因被触碰或污染。

技术领域

本发明涉及光纤预制棒领域，具体涉及预制棒的加工工艺以及预制棒。

背景技术

制造预制棒时，先通过OVD法在芯棒的外表面沉积出光纤预制棒外包层(即松散体)，然后将松散体从沉积设备移出，放入加热炉进行玻璃化，最终得到预制棒。

松散体在转运以及装夹时容易碰撞脱落，这会导致加工出来的预制棒的质量出现问题。

发明内容

本发明针对上述问题，提出了预制棒的加工工艺以及预制棒。

本发明采取的技术方案如下：

一种预制棒的加工工艺，包括以下步骤：

1)在具有一根普通辅助棒的芯棒的端部熔接加长辅助棒，普通辅助棒和加长辅助棒分别位于芯棒的两端；

2)通过普通辅助棒和加长辅助棒将芯棒安装在沉积床的两个可移动的转动卡盘上，然后进行松散体的沉积操作；

3)沉积完成后，沉积床转动90°，使沉积床的下端与烧结炉对齐，且加长辅助棒位于芯棒的上端；

4)位于下端的转动卡盘释放普通辅助棒，并做避让动作，使松散体能够无干涉的下移；

5)烧结炉工作，位于上端的转动卡盘下移，带动松散体进入烧结炉进行烧结操作，最终得到预制棒。

本申请预制棒的加工工艺，通过使沉积床转动90°，能够实现松散体水平状态到竖直状态的切换，通过熔接的加长辅助棒，能够使松散体下移时，保证松散体各部分均能进入烧结炉进行烧结。本申请沉积完成后无需将松散体从沉积床上取下，无需重新装夹松散体，能够有效防止松散体因各种原因被触碰或污染，有效保证烧结得到的预制棒的质量。

于本发明其中一实施例中，所述加长辅助棒的长度是普通辅助棒长度的2～4倍，上端的转动卡盘处于最大下移位置时，松散体的上端位于所述烧结炉内。

于本发明其中一实施例中，所述步骤2)～步骤5)通过沉积烧结一体设备实施，所述沉积烧结一体设备包括：

机架；

沉积床，转动安装在所述机架上，沉积床能够相对所述机架转动90°，沉积床上具有两个可移动的同轴设置的转动卡盘，分别为第一转动卡盘和第二转动卡盘，沉积床与第二转动卡盘相对应的侧壁上具有与转动卡盘同轴设置的穿孔，所述穿孔的内径大于松散体的最大外径；

烧结炉，固定在所述沉积床的外侧，烧结炉的入口与所述穿孔对齐；

隔离板，可活动的设置在沉积床上，用于封堵或打开所述穿孔；以及

驱动机构，用于驱动所述沉积床和烧结炉绕同一轴线转动；

所述沉积床具有沉积工作位和烧结工作位，在沉积工作位时，所述沉积床水平设置，在烧结工作位时，所述沉积床竖直设置，且第一转动卡盘位于第二转动卡盘的上方。

实际运用时，转动卡盘可以通过齿轮齿条的传动方式进行移动。

实际运用时，在沉积完成前，对烧结炉进行预热，这样在沉积完成后，可以直接将松散体下移至烧结炉，进一步提高加工效率。