[发明专利]裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法

权利要求书

1.LED检测方法，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，其特征在于，包括如下步骤：

S100抽选出待检测的LED；

S200反复加热所述LED，以使银胶及封装部膨胀、收缩；

S300沿所述封装部的径向方向第一次裁切所述封装部，以使所述封装部断裂成头部与尾部，所述头部与支架相脱离；其中，位于杯口槽的环氧树脂为所述头部的一部分；

S400判断杯口槽的底面的银胶覆盖面积；其中，若覆盖面积小于第一预设面积.，所述LED为不合格产品；若覆盖面积在第一预设面积与第二预设面积之间，所述LED为次级产品；若覆盖面积在第二预设面积以上，所述LED为合格产品。

2.根据权利要求1所述的LED检测方法，其特征在于，在所述S100步骤中,准备若干个所述LED；在所述S200步骤中，每次加热后预留所述LED不进入下次加热；在所述S400步骤中,检测连续m次加热获得的所述LED，若所述LED为合格产品，则停止检测；若所述LED为不合格产品或次级产品，则继续检测前一次加热获得所述LED，直至检测到合格产品或m次加热获得的所述LED检测完；其中，m次加热获得的所述LED为倒数几次加热获得所述LE D。

3.根据权利要求1所述的LED检测方法，其特征在于，在所述S100步骤中,准备若干个所述LED；在所述S200步骤中，每次加热后预留所述LED不进入下次加热，在所述S400步骤中，第一次裁切的所述LED为倒数m次加热获得的所述LED；

所述LED检测方法包括如下步骤：沿所述封装部的径向方向第二次裁切所述封装部，以使所述封装部断裂成头部与尾部；若杯口槽中的环氧树脂与所述头部同步分离，则所述封装部对所述杯口槽的封装不合格；若杯口槽中的环氧树脂与所述头部未同步分离，则所述封装部对所述杯口槽的封装为合格；其中，第二次裁切的LED为初始n次加热获得的所述LED。

4.根据权利要求1所述的LED检测方法，其特征在于，在所述S200步骤中，其中至少一次加热温度在250度与280度之间。

5.裁切设备，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架的杯口面开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，其特征在于，包括：

定位机构，用于LED的定位；

裁切机构，所述裁切机构包括第一驱动件与刀具，所述第一驱动件用于驱动所述刀具沿LED的径向方向裁切封装部；其中，沿杯口面的垂直方向，所述刀具与杯口面之间的间距在0毫米至2.5毫米之间。

6.根据权利要求5所述的裁切设备，其特征在于，所述裁切设备还包括振动盘，所述振动盘包括主体与输送轨道，所述输送轨道与所述主体相连接，所述主体用于沿所述输送轨道的长度长度方向依次输送所述LED；

所述定位机构包括定位治具、限位件与第二驱动件，所述定位治具具有用于定位所述LE D的定位通道，所述定位通道的一端与所述输送轨道的一端相对接，所述第二驱动件与所述限位件相连接，所述第二驱动件用于驱动所述限位件移动至所述定位通道，以使所述LED沿所述定位通道滑动至预设位置。

7.根据权利要求6所述的裁切设备，其特征在于，所述定位治具包括第一治具、第二治具以及第三驱动件，所述第一治具与所述第二治具之间限定有所述定位通道，所述第三驱动件与所述第一治具相连接，用于驱动所述第一治具远离或靠近所述第二治具。

8.根据权利要求7所述的裁切设备，其特征在于，所述第一治具的顶部的高度低于所述第二治具的顶部的高度，所述刀具位于所述第一治具的上方。