[发明专利]裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法

说明书

本发明公开了一种裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法。LED检测方法包括如下步骤：S抽选出待检测的LED；S反复加热LED，以使银胶及封装部膨胀、收缩；S输送轨道沿封装部的径向方向第一次裁切封装部，以使封装部断裂成头部与尾部，头部与支架相脱离；其中，位于杯口槽的环氧树脂为头部的一部分；S判断杯口槽的底面的银胶覆盖面积；其中，若覆盖面积小于6％，LED为不合格产品；若覆盖面积在6％与8％之间，LED为次级产品；若覆盖面积在8％以上，LED为合格产品。通过采用上述LED检测方法，可便捷地检测出银胶与支架的连接强度，避免次级产品或者不合格产品应用于较恶劣的环境，导致后续需要经常维修或更换LED。

技术领域

本发明涉及LED的技术领域，尤其涉及一种裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法。

背景技术

相关技术中，参照图1，LED100包括支架110、银胶120层、晶片130以及封装部140，支架110具有杯口面111，杯口面111开设有杯口槽112，杯口槽112的底面1121具有银胶120，晶片130固定于银胶120。封装部140由环氧树脂制作而成，环氧树脂封装于封装于支架110上，即粘接于杯口槽112的内周面、杯口面111以及支架110的外侧面。其中，当晶片130固定完成后，LED100进入烤箱170度烘烤，银胶120得到固化，使得银胶120与底面1121粘结牢固，以及银胶120与晶片130粘结牢固。然而，在这个环节中，银胶120与支架110易出现结合不良的问题，例如出现高压和虚连接的问题，此类LED100若应用于恶劣环境中，LED无法长时间使用，导致用户需要频繁更换LED。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种LED检测方法，能够便捷地检测LED是否合格，避免不合格的LED投入使用。

本发明还提出一种裁切设备。

本发明还提出一种具有上述裁切设备的LED检测系统。

根据本发明实施例的LED检测方法，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，包括如下步骤：

S100抽选出待检测的LED；

S200反复加热所述LED，以使银胶及封装部膨胀、收缩；

S300沿所述封装部的径向方向第一次裁切所述封装部，以使所述封装部断裂成头部与尾部，所述头部与支架相脱离；其中，位于杯口槽的环氧树脂为所述头部的一部分；

S400判断杯口槽的底面的银胶覆盖面积；其中，若覆盖面积小于第一预设面积.，所述LED为不合格产品；若覆盖面积在第一预设面积与第二预设面积之间，所述LED为次级产品；若覆盖面积在第二预设面积以上，所述LED为合格产品。