[发明专利]一种研磨带及其制备方法有效
申请号: | 202111267791.0 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN113927494B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 刘旭升;李鑫 | 申请(专利权)人: | 北京国瑞升科技股份有限公司 |
主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00;B24D11/02;C09D175/04;C09D133/00;C09D7/61;C09J175/04;C09J11/04;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王焕 |
地址: | 100085 北京市海淀区上*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨 及其 制备 方法 | ||
1.一种研磨带,其特征在于,包括依次层叠设置的基材层、预涂层、底胶层和复胶层,以及附着在所述底胶层表面的磨料;
所述基材层所选用的材料为聚酯薄膜;所述基材层经过电晕处理;所述电晕处理的放电电压为5000~15000V/m2;所述电晕处理的电压频率为15kHz~25kHz;
其中,所述预涂层主要由按照质量份数计的如下组分制得:第一胶粘剂80~120份,偶联剂0.1~5份,填料10~30份,稀释剂10~50份和固化剂10~20份;
所述第一胶粘剂为聚氨酯树脂和丙烯酸树脂;
所述丙烯酸树脂包括羟基丙烯酸树脂;
所述聚氨酯树脂和所述羟基丙烯酸树脂的质量比为5~7:3~5;
所述偶联剂包括硅烷偶联剂;所述硅烷偶联剂包括脲基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂中的至少一种;
所述磨料为碳化硅;
所述磨料用于研磨、抛光汽车发动机零部件曲轴、凸轮轴、不锈钢轧辊以及橡胶辊高精工件;
所述底胶层主要由按照质量份数计的如下组分制得:第二胶粘剂60~140份,填料10~20份,流平剂0.1~1份,稀释剂10~50份和固化剂10~30份;所述第二胶粘剂包括聚氨酯树脂和环氧树脂,且所述聚氨酯树脂和所述环氧树脂的质量比为5~9:1~5;
所述复胶层主要由按照质量份数计的如下组分制得:第三胶粘剂70~130份,填料10~20份,流平剂0.3~1份,稀释剂10~50份和固化剂20~40份;所述第三胶粘剂包括羟基丙烯酸树脂、环氧树脂和酚醛树脂,且所述羟基丙烯酸树脂、所述环氧树脂和所述酚醛树脂的质量比为1~3:4~7:1~3。
2.根据权利要求1所述的研磨带,其特征在于,在所述预涂层、所述底胶层和所述复胶层中,所述填料包括硅灰石、滑石粉和碳酸钙中的至少一种;
在所述预涂层、所述底胶层和所述复胶层中,所述稀释剂包括二甲苯、甲苯、乙酸乙酯、环己酮、乙酸丁酯和丁酮中的至少一种;
在所述预涂层、所述底胶层和所述复胶层中,所述固化剂包括异氰酸酯固化剂。
3.根据权利要求2所述的研磨带,其特征在于,所述异氰酸酯固化剂包括基于TDI的加成物或三聚体,基于MDI的加成物,基于IPDI的三聚体,以及,基于的HDI二聚体、三聚体或五聚体中的至少一种。
4.如权利要求1~3任一项所述的研磨带的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
在基材层的表面涂覆预涂层的原料混合物,进行一次干燥后,再涂覆底胶层的原料混合物;
然后将磨料附着在所述涂覆后的底胶层上,进行二次干燥,再涂覆复胶层的原料混合物,进行三次干燥后固化,得到所述研磨带。
5.根据权利要求4所述的研磨带的制备方法,其特征在于,所述基材层在涂覆之前,对所述基材层的材料进行电晕处理。
6.根据权利要求4所述的研磨带的制备方法,其特征在于,所述磨料通过静电植砂的方式附着在所述底胶层上。
7.根据权利要求4所述的研磨带的制备方法,其特征在于,所述一次干燥和/或所述二次干燥和/或所述三次干燥的温度为60~110℃,时间为1~60min。
8.根据权利要求4所述的研磨带的制备方法,其特征在于,所述固化的温度为60~100℃,时间为24~72h。
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