[发明专利]一种研磨带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111267791.0 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN113927494B 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 刘旭升;李鑫 申请(专利权)人: 北京国瑞升科技股份有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00;B24D11/02;C09D175/04;C09D133/00;C09D7/61;C09J175/04;C09J11/04;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王焕
地址: 100085 北京市海淀区上*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种研磨带,其特征在于,包括依次层叠设置的基材层、预涂层、底胶层和复胶层,以及附着在所述底胶层表面的磨料;

所述基材层所选用的材料为聚酯薄膜;所述基材层经过电晕处理;所述电晕处理的放电电压为5000~15000V/m2;所述电晕处理的电压频率为15kHz~25kHz;

其中,所述预涂层主要由按照质量份数计的如下组分制得:第一胶粘剂80~120份,偶联剂0.1~5份,填料10~30份,稀释剂10~50份和固化剂10~20份;

所述第一胶粘剂为聚氨酯树脂和丙烯酸树脂;

所述丙烯酸树脂包括羟基丙烯酸树脂;

所述聚氨酯树脂和所述羟基丙烯酸树脂的质量比为5~7:3~5;

所述偶联剂包括硅烷偶联剂;所述硅烷偶联剂包括脲基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂中的至少一种;

所述磨料为碳化硅;

所述磨料用于研磨、抛光汽车发动机零部件曲轴、凸轮轴、不锈钢轧辊以及橡胶辊高精工件;

所述底胶层主要由按照质量份数计的如下组分制得:第二胶粘剂60~140份,填料10~20份,流平剂0.1~1份,稀释剂10~50份和固化剂10~30份;所述第二胶粘剂包括聚氨酯树脂和环氧树脂,且所述聚氨酯树脂和所述环氧树脂的质量比为5~9:1~5;

所述复胶层主要由按照质量份数计的如下组分制得:第三胶粘剂70~130份,填料10~20份,流平剂0.3~1份,稀释剂10~50份和固化剂20~40份;所述第三胶粘剂包括羟基丙烯酸树脂、环氧树脂和酚醛树脂,且所述羟基丙烯酸树脂、所述环氧树脂和所述酚醛树脂的质量比为1~3:4~7:1~3。

2.根据权利要求1所述的研磨带,其特征在于,在所述预涂层、所述底胶层和所述复胶层中,所述填料包括硅灰石、滑石粉和碳酸钙中的至少一种;

在所述预涂层、所述底胶层和所述复胶层中,所述稀释剂包括二甲苯、甲苯、乙酸乙酯、环己酮、乙酸丁酯和丁酮中的至少一种;

在所述预涂层、所述底胶层和所述复胶层中,所述固化剂包括异氰酸酯固化剂。

3.根据权利要求2所述的研磨带,其特征在于,所述异氰酸酯固化剂包括基于TDI的加成物或三聚体,基于MDI的加成物,基于IPDI的三聚体,以及,基于的HDI二聚体、三聚体或五聚体中的至少一种。

4.如权利要求1~3任一项所述的研磨带的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

在基材层的表面涂覆预涂层的原料混合物,进行一次干燥后,再涂覆底胶层的原料混合物;

然后将磨料附着在所述涂覆后的底胶层上,进行二次干燥,再涂覆复胶层的原料混合物,进行三次干燥后固化,得到所述研磨带。

5.根据权利要求4所述的研磨带的制备方法,其特征在于,所述基材层在涂覆之前,对所述基材层的材料进行电晕处理。

6.根据权利要求4所述的研磨带的制备方法,其特征在于,所述磨料通过静电植砂的方式附着在所述底胶层上。

7.根据权利要求4所述的研磨带的制备方法,其特征在于,所述一次干燥和/或所述二次干燥和/或所述三次干燥的温度为60~110℃,时间为1~60min。

8.根据权利要求4所述的研磨带的制备方法,其特征在于,所述固化的温度为60~100℃,时间为24~72h。

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