[发明专利]一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将20-80份PPE树脂、5-40份PPO改性BT树脂，1-20份交联固化剂、0.1-1份分散剂、40-100份溶剂和0.1-30份阻燃剂，10-50份填充材料混合，乳化搅拌均匀；

(2)将低介电电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100-200℃的上胶机，制得半固化片；

(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，在100-250℃、70-150kgf/cm²条件下热压150-300min，制得低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述PPE树脂为低分子量双官能丙烯酸封端聚苯醚低聚物，分子式为：

其中，20≤m≤100，10≤n≤100。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述PPO改性BT树脂为Arocy B—10和4,4′–二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺的B-阶段预聚体与PPO树脂以1：9的质量比共混。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述交联固化剂为双氰胺、2-甲基-4-乙基咪唑、硅烷偶联剂KH-560、过氧化二异丙苯、三烯丙基异氰脲酸酯中的一种或两种以上。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述分散剂为BYK-W 903型湿润分散剂。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述溶剂为甲苯、丙酮、丁酮、二甲苯中的一种或两种以上。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷中的一种或两种，其溴含量81-83％。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述填充材料为高纯超细球形纳米非晶态硅微粉、氢氧化铝中的一种或两种。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述硅微粉中SiO₂含量达99.9％，粒径平均为3-5μm，最大粒径不超过20μm。

10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，半固化片胶化时间控制在80-100秒。