[发明专利]一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法

说明书

本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将20‑80份PPE树脂、5‑40份PPO改性BT树脂，1‑20份交联固化剂、0.1‑1份分散剂、40‑100份溶剂和0.1‑30份阻燃剂，10‑50份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)制备半固化片；(3)制备低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板。本发明制得的覆铜板板材的T288可达到120min不分层，Tg高达220℃，Df小于0.007，适应高频高速电路板的高层设计，而且大大提高了封装效率和PCB板可靠性。

技术领域

本发明属于覆铜板生产技术领域，具体涉及一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法。

背景技术

随着5G通讯技术的广泛普及，电子产品日新月异，需要更快的数据传输速度，也需要系统操作频率更高，同时无铅焊接要求材料耐受更高的温度，这就对印制电路板提出了更高要求，而高频、高速、低损耗、高Tg的覆铜板成为实现这些的基本条件。原来在覆铜板上普遍应用的环氧酚醛树脂体系由于本身有很大的介电损耗，限制了它在高频高速领域的应用。国外很多先进国家纷纷开发除了各种高性能的树脂材料，如BT树脂，PPE，SMA，PI，PTFE等，以满足电子通讯技术的发展要求，这些树脂的合理应用，在覆铜板研发上具有重要意义。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法，制得的覆铜板板材的T288可达到120min不分层，Tg高达220℃，Df小于0.007，适应高频高速电路板的高层设计，而且大大提高了封装效率和PCB板可靠性。

具体技术方案如下：

一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法，包括如下步骤：

(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将20-80份PPE树脂、5-40份PPO改性BT树脂，1-20份交联固化剂、0.1-1份分散剂、40-100份溶剂和0.1-30份阻燃剂，10-50份填充材料混合，乳化搅拌均匀；

(2)将低介电电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100-200℃的上胶机，制得半固化片；

(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，在100-250℃、70-150kgf/cm²条件下热压150-300min，制得低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板。

进一步，步骤(1)中，所述PPE树脂为低分子量双官能丙烯酸封端聚苯醚低聚物，分子式为：

其中，20≤m≤100，10≤n≤100。

采用上述进一步方案的有益效果是：上述PPE树脂在甲苯和丁酮中同样具有优异的溶解性及低粘度，专为超低介电和低吸水应用而设计。

进一步，步骤(1)中，所述PPO改性BT树脂为双酚A二氰酸酯(Arocy B—10)和4,4′–二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺的B-阶段预聚体与PPO树脂以1：9的质量比共混，提前溶解于溶剂中。

进一步，步骤(1)中，所述交联固化剂为双氰胺、2-甲基-4-乙基咪唑、硅烷偶联剂KH-560、过氧化二异丙苯、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)中的一种或两种以上。

进一步，步骤(1)中，所述分散剂为BYK-W 903型湿润分散剂。

进一步，步骤(1)中，所述溶剂为甲苯、丙酮、丁酮、二甲苯中的一种或两种以上。

进一步，步骤(1)中，所述阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷中的一种或两种，其溴含量81-83％。