[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件

权利要求书

1.铜合金板材，其具有如下组成：以质量％计，为Ti：1.0～5.0％、Ag：0～0.30％、Al：0～1.0％、B：0～0.20％、Be：0～0.15％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～1.0％、Mn：0～1.0％、Ni：0～1.5％、P：0～0.20％、S：0～0.20％、Si：0～1.0％、Sn：0～1.2％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％，所述元素中Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn和Zr的合计含量为3.0％以下，余量由Cu和不可避免的杂质组成，在对于设置于与板面平行的观察面的测定区域的EBSD(电子束背散射衍射法)测定中，将与S方位{2 3 1}＜3-4 6＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为AS、将与R方位{1 3 2}＜4-2 1＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为AR、将与P方位{0 1 1}＜1-1 1＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为AP、将与立方体方位{0 0 1}＜1 0 0＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为AC时，根据下述(1)式的A值为0.5～20，

A＝(AS+AR)/(AP+AC)…(1)。

2.根据权利要求1所述的铜合金板材，其中，在与板面平行的观察面的所述EBSD测定中，将结晶方位差超过5°的边界视为晶界时的采用面积分数法得到的平均晶粒直径为2.0～30.0μm。

3.根据权利要求1或2所述的铜合金板材，其中，采用按照日本展铜协会技术标准JCBAT307：2007的B.W.下的W弯曲试验得到的、不产生裂纹的最小弯曲半径MBR与板厚t之比MBR/t为2.5以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜合金板材，其中，在基体(金属基底)中存在的粒径0.1μm以上的第二相粒子的个数密度为5×10⁵个/mm²以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的铜合金板材，其中，轧制方向的拉伸强度为850MPa以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的铜合金板材，其中，板厚为0.02～0.50mm。

7.通电部件，其在材料中使用了根据权利要求1～6中任一项所述的铜合金板材。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的铜合金板材的制造方法，其以下述顺序具有：

对热加工材料实施轧制率50～99％的冷轧的工序，其中，所述热加工材料具有如下组成：以质量％计，为Ti：1.0～5.0％、Ag：0～0.30％、Al：0～1.0％、B：0～0.20％、Be：0～0.15％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～1.0％、Mn：0～1.0％、Ni：0～1.5％、P：0～0.20％、S：0～0.20％、Si：0～1.0％、Sn：0～1.2％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％，所述元素中Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn和Zr的合计含量为3.0％以下，余量由Cu和不可避免的杂质组成；

实施了在380～620℃下保持1～20小时的第1热处理后，在按照下述(3)式的条件下实施在180～420℃下保持1～20小时的第2热处理的工序；

实施轧制率10～99％的冷轧的工序；

在板材的轧制方向上赋予12.5～20.0N/mm²的张力的状态下在加热到700～950℃的条件下实施固溶处理的工序；和

在300～600℃下保持1小时以上的条件下实施时效处理的工序，

T1≧T2+40℃…(3)

其中，T1为第1热处理的保持温度(℃)，T2为第2热处理的保持温度(℃)。

9.根据权利要求8所述的铜合金板材的制造方法，其中，在所述第1热处理与所述第2热处理之间，实施轧制率70％以下的冷轧。