[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件

说明书

本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件。提供拉深加工性良好、更优选地将弯曲加工性也维持得高的高强度的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：以质量％计，为Ti：1.0～5.0％，含有适量的Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn、Zr的1种以上，采用与板面平行的观察面的采用EBSD(电子束背散射衍射法)测定的与S方位{231}＜3‑46＞的方位差10°以内的区域的面积AS、与R方位{132}＜4‑21＞的方位差10°以内的区域的面积AR、与P方位{011}＜1‑11＞的方位差10°以内的区域的面积AP、与立方体方位{001}＜100＞的方位差为10°以内的区域的面积AC，由下式A＝(AS+AR)/(AP+AC)规定的A值为0.5～20。

技术领域

本发明涉及改善了拉深加工性的Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法和在材料中使用了所述板材的通电部件。

背景技术

Cu-Ti系铜合金(钛铜)在各种铜合金中，强度水平高，耐应力缓和性也良好。也开发了在维持其高强度的同时改善延展性、弯曲加工性、疲劳特性等的技术，因此Cu-Ti系铜合金已作为连接器、继电器、开关等通电部件、弹簧部件广泛地使用。

在专利文献1、2中公开了如下技术：在Cu-Ti系铜合金中，通过使晶界反应相的面积率、形态成为规定范围，从而改善强度和延展性的平衡。其延展性的评价采用拉伸试验中的断裂伸长率进行。

在专利文献3中公开了如下技术：在Cu-Ti系铜合金中，通过将立方体方位的集成比例控制在特定范围，从而改善强度和弯曲加工性。

在专利文献4中公开了如下技术：在Cu-Ti系铜合金中，通过控制为板面处的{200}晶面的X射线衍射强度高的立方体方位的集合组织，从而改善强度和弯曲加工性。

在专利文献5中公开了如下技术：在Cu-Ti系铜合金中，通过限制具有比较粗大的晶界反应相的晶界的存在比例，从而改善疲劳特性。

另一方面，近年来，随着以智能电话为代表的电子终端设备等的高性能化、高功能化，对于其中使用的通电部件、弹簧部件的材料，需要比以往更优异的加工性。例如，除了弯曲加工性以外，也重视拉深加工性、拉伸加工性的情形增加。在专利文献6中公开了如下技术：在Cu-Co-Si系铜合金中，通过提高兰克福特值(Lankforod值)，从而改善拉深加工性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-140476公报

专利文献2：日本特开2015-140477公报

专利文献3：WO2012/029717号公报

专利文献4：日本特开2011-26635号公报

专利文献5：日本特开2017-39959号公报

专利文献6：日本特开2015-28201公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，Cu-Ti系铜合金是本身具有高强度水平、也可赋予比较良好的弯曲加工性的铜合金，但关于拉深加工性，仍有改善的余地。就专利文献1～5中记载的技术而言，可实现Cu-Ti系铜合金的强度与延展性、弯曲加工性或疲劳特性的兼顾，但难以充分地改善拉深加工性。特别是，在维持优异的弯曲加工性的同时稳定地改善拉深加工性更加困难。另一方面，专利文献6的与Cu-Co-Si系铜合金有关的技术无法应用于Cu-Ti系铜合金的拉深加工性的改善手段中。对于Cu-Co-Si系铜合金和Cu-Ti系铜而言，合金系不同，因此认为控制为适于拉深加工的集合组织的条件有可能不同。