[发明专利]一种凸台式软硬结合板及其制作方法和摄像头模组

权利要求书

1.一种凸台式软硬结合板，其特征在于：包括内层软板，所述内层软板的上表面上依次设有上覆盖膜层、上粘结片、上铜箔和上油墨层，所述内层软板的下表面上依次设有下覆盖膜层、下粘结片、下铜箔和下油墨层；所述上覆盖膜层的上表面上局部设有中间油墨层，所述上粘结片、所述上铜箔以及所述上油墨层上对应所述中间油墨层的位置处压合后均向上凸起，并在所述上油墨层的上表面上形成凸台。

2.如权利要求1所述的一种凸台式软硬结合板，其特征在于：所述中间油墨层的厚度为20-40μm。

3.如权利要求1所述的一种凸台式软硬结合板，其特征在于：所述上油墨层的厚度为20-30μm，所述下油墨层的厚度为20-30μm。

4.如权利要求1所述的一种凸台式软硬结合板，其特征在于：所述上粘结片、所述上铜箔和所述上油墨层上对应弯折区的位置处挖空并连通形成上凹槽；所述下粘结片、所述下铜箔和所述下油墨层上对应弯折区的位置处挖空并连通形成下凹槽；所述上凹槽和所述下凹槽对称布置。

5.如权利要求4所述的一种凸台式软硬结合板，其特征在于：所述上凹槽的槽底和所述下凹槽的槽底均铺设有电磁屏蔽膜。

6.如权利要求1所述的一种凸台式软硬结合板，其特征在于：所述内层软板包括双面铜箔FCCL，所述双面铜箔FCCL的上表面和下表面上分别设有第二线路层和第三线路层。

7.如权利要求6所述的一种凸台式软硬结合板，其特征在于：所述上铜箔的上表面上设有第一线路层，所述下铜箔的下表面上设有第四线路层。

8.如权利要求7所述的一种凸台式软硬结合板，其特征在于：所述内层软板、所述上覆盖膜层、所述上粘结片、所述上铜箔、所述下覆盖膜层、所述下粘结片和所述下铜箔的对应位置处钻孔并连通形成用于连接各线路层的导通孔，所述导通孔的内壁设有铜镀层。

9.一种摄像头模组，其特征在于：包括镜头组件、镜头底座、感光芯片和如权利要求1-8任一项所述的凸台式软硬结合板；所述感光芯片设置于所述凸台式软硬结合板的顶面上且位于所述凸台的一侧；所述镜头底座设置于所述感光芯片的上方，且所述镜头底座的一侧封装于所述凸台式软硬结合板的顶面上，另一侧封装于所述凸台上；所述镜头组件安装于所述镜头底座上。

10.一种如权利要求1-8任一项所述的凸台式软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）制作内层软板，并在内层软板的上表面和下表面上分别制作出第二线路层和第三线路层；

2）在第二线路层的上表面和第三线路层的下表面上对位粘贴覆盖膜，形成上覆盖膜层和下覆盖膜层，压合固化即制作成内层芯板；

3）在内层芯板的上覆盖膜层的上表面局部位置印刷中间油墨层；

4）在上覆盖膜层的上表面和下覆盖膜层的下表面上分别贴合上粘结片和下粘结片，上粘结片和下粘结片上对应产品弯折区的位置处已提前掏空；

5）在上粘结片的上表面和下粘结片的下表面上分别贴合上铜箔和下铜箔，然后整体传压固化在一起，得到软硬结合板半成品；

6）在软硬结合板半成品上钻连接各线路层的导通孔，并在导通孔的内壁上进行沉铜；

7）对软硬结合板半成品进行镀铜，在导通孔的内壁和软硬结合板的上下表面形成铜镀层；

8）在对软硬结合板半成品的上铜箔和下铜箔上分别制作第一线路层和第四线路层，得到四层软硬线路板；

9）在第一线路层的上表面和第四线路层的下表面分别印刷上油墨层和下油墨层；

10）完成软硬结合板的后续处理步骤，得到凸台式软硬结合板成品。