[发明专利]半导体电路

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，所述半导体电路包括：

第一子半导体电路和第二子半导体电路，所述第一子半导体电路和第二子半导体电路相互层叠且间隔设置，并均包括安装基材和设置在所述安装基材的安装面的多个电子元件(100)，

支撑件(7)，支撑且电连接所述第一子半导体电路和第二子半导体电路，以及

塑封结构(8)，塑封连接所述第一子半导体电路和第二子半导体电路，

其中，所述第一子半导体电路和第二子半导体电路的引脚分别从所述塑封结构(8)的侧面向外伸出，并且，所述第一子半导体电路的安装面和所述第二子半导体电路的安装面相对设置，以使得所述第一子半导体电路的多个所述电子元件(100)和所述第二子半导体电路的多个所述电子元件(100)朝向所述第一子半导体电路和所述第二子半导体电路之间的所述塑封结构(8)一侧布置。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一子半导体电路的安装基材为第一散热基板(51)；第二子半导体电路的安装基材为第二散热基板(52)，所述第一散热基板(51)和第二散热基板(52)上均包括作为所述电子元件(100)的一组功率器件和驱动芯片(3)；并且

所述第一子半导体电路的引脚为第一引脚(63)，所述第一子半导体电路的引脚为第二引脚(64)，所述第一引脚(63)分布在所述第一散热基板(51)的两侧，所述第二引脚(64)分布在所述第二散热基板(52)的两侧，所述第一引脚(63)与所述第二引脚(64)均沿所述塑封结构(8)的厚度方向延伸，且所述第一引脚(63)位于所述第二引脚(64)的外侧并相互间隔设置。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述支撑件(7)设置于所述第一散热基板(51)和第二散热基板(52)之间。

4.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，第一散热基板(51)和第二散热基板(52)的尺寸和厚度相同或不同。

5.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述安装基材包括相对设置的第一散热基板(51)和第二散热基板(52)，以及与所述第一散热基板(51)并排设置的第一引脚框架(61)，所述电子元件(100)包括分别设置在所述第一散热基板(51)和第二散热基板(52)的一组功率器件，以及设置在所述第一引脚框架(61)的驱动芯片(3)；所述第一引脚框架(61)上的驱动芯片(3)能够分别驱动所述第一散热基板(51)和第二散热基板(52)的所述功率器件。

所述第一引脚框架(61)包括从所述塑封结构(8)的厚度方向的一侧面引出的第一引脚基板和第一引脚(63)，所述第二散热基板(52)上设置有从所述塑封结构(8)的厚度方向的另一侧面引出的第二引脚(64)。

6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述支撑件(7)设置于所述第一散热基板(51)和第二散热基板(52)之间，所述第一引脚框架(61)通过键合线(4)电连接所述第一散热基板(51)上的所述功率器件。

7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述安装基材包括相对设置的第一引脚框架(61)和第二引脚框架(62)，所述电子元件(100)包括分别设置在所述第一引脚框架(61)和第二引脚框架(62)的一组功率器件，以及所述第一引脚框架(61)上的驱动芯片(3)；所述第一引脚框架(61)的驱动芯片(3)能够分别驱动所述第一引脚框架(61)和第二引脚框架(62)的所述功率器件，

所述第一引脚框架(61)包括第一引脚基板和第一引脚(63)，所述第一引脚(63)包括与所述第一引脚基板和第一散热基板(51)分别连接的两排引脚，且两排所述第一引脚(63)分别从所述塑封结构(8)的厚度方向的侧面引出，

所述第二引脚框架(62)包括第二引脚基板和第二引脚(64)，所述第二引脚(64)与位于所述第一散热基板(51)一侧所述第一引脚(63)平行且间隔设置。

8.根据权利要求7所述的半导体电路，其特征在于，所述支撑件(7)设置于所述第一引脚框架(61)和第二引脚框架(62)之间。