[发明专利]半导体电路

说明书

本发明涉及一种半导体电路，包括相互层叠且间隔设置的第一子半导体电路和第二子半导体电路、支撑件，以及塑封结构。第一子半导体电路和第二子半导体电路均包括安装基材和设置在安装基材的安装面的多个电子元件，支撑件支撑且电连接第一子半导体电路和第二子半导体电路，塑封结构塑封连接第一子半导体电路和第二子半导体电路。其中，第一子半导体电路的安装面和第二子半导体电路的安装面相对设置。在本发明的半导体电路中，双层设置的半导体电路达到二合一的效果，在总体积基本不变的情况下，占用面积直接减少一半，实现一个模组具有两个电路并能够驱动两路电机的效果，结构更为新颖，有效地实现产品小型化的功能，提高了用户的满意度和可选择性。

技术领域

本发明涉及一种半导体电路，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

半导体电路，即IPM(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。半导体电路一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，半导体电路以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电的一种理想电力电子器件。

目前IPM的内部结构中，电子元件如功率器件、驱动芯片等平铺在散热基板上，这些平面结构除了芯片以外，还需要面积较大的散热基板、布线区，需要占用较大面积，不利于IPM模块的小型化。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是：如何改进IPM模块的布局结构，提高IPM模块产品小型化结构的问题。

具体地，本发明公开一种半导体电路，包括：

第一子半导体电路和第二子半导体电路，所述第一子半导体电路和第二子半导体电路相互层叠且间隔设置，并均包括安装基材和设置在所述安装基材的安装面的多个电子元件，

支撑件，支撑且电连接所述第一子半导体电路和第二子半导体电路，以及

塑封结构，塑封连接所述第一子半导体电路和第二子半导体电路，

其中，所述第一子半导体电路和第二子半导体电路的引脚分别从所述塑封结构的侧面向外伸出，并且，所述第一子半导体电路的安装面和所述第二子半导体电路的安装面相对设置，以使得所述第一子半导体电路的多个所述电子元件和所述第二子半导体电路的多个所述电子元件朝向所述第一子半导体电路和所述第二子半导体电路之间的所述塑封结构一侧布置。

可选地，所述第一子半导体电路的安装基材为第一散热基板；第二子半导体电路的安装基材为第二散热基板，所述第一散热基板和第二散热基板上均包括作为所述电子元件的一组功率器件和驱动芯片；并且

所述第一子半导体电路的引脚为第一引脚，所述第一子半导体电路的引脚为第二引脚，所述第一引脚分布在所述第一散热基板的两侧，所述第二引脚分布在所述第二散热基板的两侧，所述第一引脚与所述第二引脚均沿所述塑封结构的厚度方向延伸，且所述第一引脚位于所述第二引脚的外侧并相互间隔设置。

可选地，所述支撑件设置于所述第一散热基板和第二散热基板之间。

可选地，第一散热基板和第二散热基板的尺寸和厚度相同或不同。

可选地，所述安装基材包括相对设置的第一散热基板和第二散热基板，以及与所述第一散热基板并排设置的第一引脚框架，所述电子元件包括分别设置在所述第一散热基板和第二散热基板的一组功率器件，以及设置在所述第一引脚框架的驱动芯片；所述第一引脚框架上的驱动芯片能够分别驱动第一散热基板和第二散热基板的所述功率器件。