[发明专利]激光模组及其装配方法

权利要求书

1.一种激光模组，包括：

半导体激光单元，所述半导体激光单元具有发光部；

透镜，所述透镜设于所述半导体激光单元光路的光路下游；

外壳，所述外壳套设于所述发光部和所述透镜的外侧；和

套环，所述套环为中空结构，套环的外壁与所述外壳的内壁贴合，套环的内壁与所述发光部的侧面贴合，套环配置成使发光部的出光轴和透镜的光轴共线，且与所述外壳的纵向平行，套环的侧壁上开设有至少一个沿径向贯穿所述套环侧壁的固定槽，套环与所述发光部的侧面在所述固定槽的位置处胶粘固定。

2.根据权利要求1所述的激光模组，其中所述外壳的侧壁上开设有至少一个沿径向贯穿所述外壳侧壁的第一通孔和至少一个沿径向贯穿所述外壳侧壁的第二通孔。

3.根据权利要求2所述的激光模组，其中所述套环和/或所述半导体激光单元与所述外壳在所述第一通孔的位置处胶粘固定，所述透镜与所述外壳在所述第二通孔的位置处胶粘固定。

4.根据权利要求2所述的激光模组，其中所述第一通孔与所述固定槽在所述套环的周向上相互错开。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的激光模组，所述半导体激光单元还包括基部，所述发光部设置在所述基部上，所述套环与所述基部邻接。

6.根据权利要求1所述的激光模组，其中所述固定槽位于所述套环朝向所述透镜或远离所述透镜的一侧，或所述固定槽开设于所述套环中部。

7.根据权利要求1所述的激光模组，其中所述套环具有多个所述固定槽，所述多个固定槽周向均匀分布于所述套环上。

8.根据权利要求7所述的激光模组，其中所述套环具有四个所述固定槽，所述四个固定槽成十字分布。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的激光模组，其中所述套环两端的内壁上还设有倒角。

10.根据权利要求5所述的激光模组，其中所述基部的外周上具有第一定位槽，所述套环的外周上具有第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽邻接并对准。

11.根据权利要求1-4中任一项所述的激光模组，还包括设置在所述外壳中并依次设置在所述透镜的光路下游的光阑和投射镜，所述投射镜接收经过所述光阑之后的光束并配置成投射出预设图案。

12.根据权利要求11所述的激光模组，其中所述投射镜是一字镜，配置成投射出一字线。

13.根据权利要求11所述的激光模组，其中所述外壳上还设置有第三通孔，所述第三通孔的位置对应于所述投射镜并用于胶粘固定所述投射镜。

14.根据权利要求11所述的激光模组，其中所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳包括同轴的大径部和小径部，所述第二外壳套设在所述小径部上，所述半导体激光单元、套环和透镜设置在所述大径部内，所述投射镜设置在所述第二外壳内。

15.一种激光模组的装配方法，包括：

S101：将套环套设于半导体激光单元的发光部的外侧，使得所述套环支撑所述发光部，所述套环的侧壁上开设有至少一个沿径向贯穿所述套环侧壁的固定槽；

S102：在所述固定槽的位置处通过粘胶沿周向固定所述套环和所述发光部；

S103：将透镜放置于外壳内，并使得透镜与外壳的内壁固定；

S104：将所述套环与半导体激光单元放置到外壳内，使得所述外壳的内壁与所述套环的外侧贴合；和

S105：将所述套环和/或半导体激光单元相对于所述外壳固定。