[发明专利]激光模组及其装配方法

说明书

本发明提供一种激光模组，包括半导体激光单元、透镜、外壳和套环，其中半导体激光单元具有发光部，透镜设于半导体激光单元光路的光路下游，外壳套设于发光部和透镜的外侧，套环为中空结构，套环的外壁与外壳的内壁贴合，套环的内壁与发光部的侧面贴合，套环配置成使发光部的出光轴和透镜的光轴共线，且与外壳的纵向平行，套环的侧壁上开设有至少一个沿径向贯穿套环侧壁的固定槽，套环与发光部的侧面在固定槽的位置处胶粘固定。本发明的实施例利用套环为发光部和外壳提供了结合面，提高了半导体激光单元和外壳的结合强度，减少了粘胶的使用量，缩短了固化时间，提高了产品的良品率和稳定性。本发明的实施例还提供了激光模组的装配方法。

技术领域

本发明大致涉及激光器件技术领域，尤其是一种激光模组及其装配方法。

背景技术

激光凭借其发散度极小，亮度极高，能量密度极大的特点在多个领域都有广泛应用，半导体激光单元作为发射激光的元器件，通常需要安装在一定形状的外壳内，以适应不同的应用场景和应用需求。在对精度要求较高的设备中，在安装半导体激光单元时需要调整焦距，以达到使用要求，通过改变半导体激光单元在外壳中的位置进行调整。在现有的激光模组中，半导体激光单元和外壳通常利用粘胶固定，当半导体激光单元调整到合适位置，达到应用要求时，在半导体激光单元和外壳之间填充粘胶，完成半导体激光单元和外壳的固定。

半导体激光单元通常通过基部与外壳固定连接，但由于基部本身的结构强度低，与外壳的配合面积小，需要在外壳和半导体激光单元的发光部件之间填充粘胶，但由于固定半导体激光单元需要的粘胶用量较大，粘胶固化的时间较长，在等待粘胶固化的过程中，需要保持半导体激光单元处于调整后的位置不变，轻微振动或碰撞都可能导致半导体激光单元的焦距发生变化，甚至出现半导体激光单元的出光轴偏移的情况，严重影响最终产品的合格率。

背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

发明内容

针对现有技术中的一个或多个缺陷，本发明提供了一种激光模组，能够减少固定半导体激光单元和外壳所需的粘胶用量，进而缩短粘胶固化所需的时间，并稳定半导体激光单元的出光轴，增强半导体激光单元和外壳的结合强度，提高生产过程中的良品率，保证产品质量，提高产品应用中的稳定度。本发明还提供了一种激光模组的装配方法，用于安装装配前述的激光模组。

为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：

一种激光模组，包括：

半导体激光单元，所述半导体激光单元具有发光部；

透镜，所述透镜设于所述半导体激光单元光路的光路下游；

外壳，所述外壳套设于所述发光部和所述透镜的外侧；和

套环，所述套环为中空结构，套环的外壁与所述外壳的内壁贴合，套环的内壁与所述发光部的侧面贴合，套环配置成使发光部的出光轴和透镜的光轴共线，且与所述外壳的纵向平行，套环的侧壁上开设有至少一个沿径向贯穿所述套环侧壁的固定槽，套环与所述发光部的侧面在所述固定槽的位置处胶粘固定。

根据本发明的一个方面，其中所述外壳的侧壁上开设有至少一个沿径向贯穿所述外壳侧壁的第一通孔和至少一个沿径向贯穿所述外壳侧壁的第二通孔。

根据本发明的一个方面，其中所述套环和/或所述半导体激光单元与所述外壳在所述第一通孔的位置处胶粘固定，所述透镜与所述外壳在所述第二通孔的位置处胶粘固定。

根据本发明的一个方面，其中所述第一通孔与所述固定槽在所述套环的周向上相互错开。

根据本发明的一个方面，所述半导体激光单元还包括基部，所述发光部设置在所述基部上，所述套环与所述基部邻接。

根据本发明的一个方面，其中所述固定槽位于所述套环朝向所述透镜或远离所述透镜的一侧，或所述固定槽开设于所述套环中部。