[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，所述电路板包括：

基板，所述基板具有相反的第一表面和第二表面；

位于所述基板内的走线，所述走线的一端在所述第一表面露出，另一端在所述第二表面露出；

所述走线包括多个走线段，所述走线段的延伸方向与所述基板满足平行条件；所述走线段之间通过导电通孔连接；

对于任一所述导电通孔及其所连接两条所述走线段，靠近所述第一表面的走线段与所述第一表面具有第一距离，靠近所述第二表面的走线段与所述第二表面具有第二距离；所述第二距离大于所示第一距离，至多所述第二距离满足背钻条件。

2.根据权利要求1所述电路板，如果所述走线段与所述第二表面的第二距离满足所述背钻条件，则所述走线段与所述第二表面之间具有背钻孔，以消除所述走线段所连接的位于所述走线段与所述第二表面之间的导电通孔形成的残桩；

如果所述走线段与所述第二表面之间的第二距离不满足所述背钻条件，则保留所述走线段所连接的位于所述走线段与所述第二表面之间的导电通孔形成的残桩。

3.根据权利要求1所述电路板，至多所述第二距离满足背钻条件，包括：

至多所述第二距离大于1/4mm。

4.根据权利要求1所述电路板，所述基板包括依次层叠的多层膜层；至少一层膜层包括所述走线段。

5.根据权利要求1所述的电路板，具有至少一个第一走线段，所述第一走线段与所述第一表面的距离不满足所述背钻条件；

所述第一走线段通过所述导电通孔连接的其他走线段位于所述第一走线段靠近所述第二表面的一侧。

6.根据权利要求5所述的电路板，所述电路板包括依次层叠的多层膜层；该多层膜层在所述第一表面指向所述第二表面的方向上依次为第1膜层至第N膜层，N为不小于10的正整数，所述第一走线段位于第1膜层至第3膜层中的任一层。

7.一种电路板的制作方法，所述制作方法包括：

制备基板，所述基板具有相反的第一表面和第二表面；所述基板内具有走线，所述走线的一端在所述第一表面露出，另一端在所述第二表面露出；所述走线包括多个走线段，所述走线段的延伸方向与所述基板满足平行条件；所述走线段通过导电通孔连接；对于任一所述导电通孔及其所连接不同层的两条所述走线段，靠近所述第一表面的走线段与所述第一表面具有第一距离，靠近所述第二表面的走线段与所述第二表面具有第二距离；所述第二距离大于所示第一距离，至多所述第二距离满足背钻条件；

对满足所述背钻条件的走线段，在所述第二表面形成与所述走线段所连接的导电通孔相对的背钻孔。

8.根据权利要求7所述的制作方法，制备所述基板的方法包括：

依次层叠多层膜层，至少一层所述膜层包括所述走线段；

在垂直于所述基板的方向上，对应所述走线段的两端形成贯穿所述基板的过孔；

在所述过孔内形成导电材料，以形成与所述走线段连接的导电通孔。

9.根据权利要求8所述的制作方法，在所述过孔内形成导电材料的方法包括：

在所述过孔的侧壁沉积金属层；

或，在所述过孔内填充导电材料。

10.一种电子设备，包括如权利要求1-6任一项所述的电路板。