[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本申请公开了一种电路板及其制作方法，所述电路板包括：基板，具有相反的第一表面和第二表面；位于所述基板内的走线，所述走线的一端在所述第一表面露出，另一端在所述第二表面露出；所述走线包括多个走线段，所述走线段的延伸方向与所述基板满足平行条件；所述走线段之间通过导电通孔连接；对于任一所述导电通孔及其所连接两条所述走线段，靠近所述第一表面的走线段与所述第一表面具有第一距离，靠近所述第二表面的走线段与所述第二表面具有第二距离，至多所述第二距离满足背钻条件。本申请技术方案，至多需要在第二表面进行背钻，无需在第一表面进行背钻，至多只需要一次单面的背钻工艺，使得电路板的制作工艺简单，且具有较低的制作成本。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，更具体的说，涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备中用于安装以及连接电子元件的主要部件是电路板。在高速背板等特殊的电路板领域，背钻孔应用越来越多。背钻孔是指针对金属化导电通孔，需要采用较大的钻头进行控深钻，将金属化导电通孔的部分金属化内壁去除，以避免造成高速信号传输的反射、散射以及延迟等问题。

现有的电路板中，需要使用双面背钻，导致电路板的制作工艺复杂，制作成本高。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电路板及其制作方法，方案如下：

一种电路板，所述电路板包括：

基板，所述基板具有相反的第一表面和第二表面；

位于所述基板内的走线，所述走线的一端在所述第一表面露出，另一端在所述第二表面露出；

所述走线包括多个走线段，所述走线段的延伸方向与所述基板满足平行条件；所述走线段之间通过导电通孔连接；

对于任一所述导电通孔及其所连接两条所述走线段，靠近所述第一表面的走线段与所述第一表面具有第一距离，靠近所述第二表面的走线段与所述第二表面具有第二距离，至多所述第二距离满足背钻条件。

优选的，在上述电路板中，如果所述走线段与所述第二表面的第二距离满足所述背钻条件，则所述走线段与所述第二表面之间具有背钻孔，以消除所述走线段所连接的位于所述走线段与所述第二表面之间的导电通孔形成的残桩；

如果所述走线段与所述第二表面之间的第二距离不满足所述背钻条件，则保留所述走线段所连接的位于所述走线段与所述第二表面之间的导电通孔形成的残桩。

优选的，在上述电路板中，至多所述第二距离满足背钻条件，包括：

至多所述第二距离大于1/4mm。

优选的，在上述电路板中，所述基板包括依次层叠的多层膜层；至少一层膜层包括所述走线段。

优选的，在上述电路板中，具有至少一个第一走线段，所述第一走线段与所述第一表面的距离不满足所述背钻条件；

所述第一走线段通过所述导电通孔连接的其他走线段靠近所述第二表面的一侧。

优选的，在上述电路板中，所述电路板包括依次层叠的多层膜层；该多层膜层在所述第一表面指向所述第二表面的方向上依次为第1膜层至第N膜层，N为不小于10的正整数，所述第一走线段位于第1膜层至第3膜层中的任一层。

本申请还提供了一种电路板的制作方法，所述制作方法包括：