[发明专利]一种芯片托盘在审
申请号: | 202111277343.9 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN113895755A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 徐海涛;沈良超 | 申请(专利权)人: | 上海傲显科技有限公司 |
主分类号: | B65D19/44 | 分类号: | B65D19/44;B65D19/38;B65D85/86 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 周志中 |
地址: | 200137 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 托盘 | ||
1.一种芯片托盘,包括托盘底座、至少两块互相平行的第一限位板和至少两块互相平行的第二限位板,所述第一限位板、所述第二限位板均垂直竖立于所述托盘底座的上表面且所述第一限位板垂直于所述第二限位板,所述托盘底座、相邻的两块所述第一限位板和相邻的两块所述第二限位板之间形成一个容纳所述芯片的容纳槽,其特征在于,所述容纳槽内设有垂直竖立于所述托盘底座的上表面的第一支撑柱和第二支撑柱,所述第一支撑柱和所述第二支撑柱相互平行且均垂直连接相邻的两块所述第一限位板,所述第一支撑柱和所述第二支撑柱与所述芯片的接触面为弧面,用以减少所述芯片与所述芯片托盘的接触面积。
2.如权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于,所述第一支撑柱到所述第二限位板的最短距离小于所述第一支撑柱与所述第二支撑柱之间的距离,所述第二支撑柱到所述第二限位板的距离小于所述第一支撑柱与所述第二支撑柱之间的距离。
3.如权利要求2所述的芯片托盘,其特征在于,相邻的两块所述第一限位板之间的距离小于相邻的两块所述第二限位板之间的距离。
4.如权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于,所述第一支撑柱、所述第二支撑柱均为半圆柱,所述第一支撑柱、所述第二支撑柱的矩形侧面与所述托盘底座的上表面接触。
5.如权利要求4所述的芯片托盘,其特征在于,所述第一支撑柱、所述第二支撑柱的底面半径相等。
6.如权利要求5所述的芯片托盘,其特征在于,所述第一支撑柱、所述第二支撑柱的底面半径尺寸小于所述第一限位板、所述第二限位板的高度尺寸。
7.如权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于,所述托盘底座的下表面设有支座,所述托盘底座的上表面还设有与所述支座匹配的连接座,所述连接座能承托所述支座,用以使多个托盘底座能在高度方向上堆叠。
8.如权利要求7所述的芯片托盘,其特征在于,所述连接座布置于所述第一限位板与所述第二限位板交叉的位置。
9.如权利要求8所述的芯片托盘,其特征在于,所述支座与所述连接座的数量一致且与所述连接座相对于所述托盘底板镜像布置。
10.如权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于,所述托盘底板、相邻的两块所述第一限位板、所述第一支撑柱、所述第二支撑柱与所述芯片之间形成空腔,所述芯片托盘上至少设有一个连通所述空腔内外的通孔。
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