[发明专利]一种芯片托盘

说明书

本发明公开了一种芯片托盘，用于承载芯片，包括托盘底座、至少两块互相平行的第一限位板和至少两块互相平行的第二限位板，所述第一限位板、所述第二限位板均垂直竖立于所述托盘底座的上表面且所述第一限位板垂直于所述第二限位板，所述托盘底座、相邻的两块所述第一限位板和相邻的两块所述第二限位板之间形成一个容纳所述芯片的容纳槽，所述容纳槽内设有垂直竖立于所述托盘底座的上表面的第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱和所述第二支撑柱相互平行且均垂直连接相邻的两块所述第一限位板，所述第一支撑柱和所述第二支撑柱与所述芯片的接触面为弧面，用以减少所述芯片与所述芯片托盘的接触面积。

技术领域

本发明涉及托盘技术领域，尤其涉及一种芯片托盘。

背景技术

芯片生产完成后，需要将制作好的芯片运输至适当的位置，传统方式均是将芯片堆放在一起向目的地运输，运输过程中相邻的芯片受到外力发生碰撞，易造成芯片的损伤。因此，存放、装卸及运输芯片时需要采取一定的措施保护芯片，以免在存放、装卸及运输时损坏芯片。

目前常规方式是将芯片存放在在芯片托盘的容纳槽内，为了避免芯片与容纳槽的底部发生粘连，通常在容纳槽内设置多个半球形的支撑块以减少芯片与芯片托盘的接触面积。但芯片在运输时容易因为震动出现偏移，进而倾斜的放置在容纳槽内，导致后续工序中机械臂抓取芯片失败，影响生产。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免芯片倾斜放置的芯片托盘。

本发明提供一种芯片托盘，用于承载芯片，包括托盘底座、至少两块互相平行的第一限位板和至少两块互相平行的第二限位板，所述第一限位板、所述第二限位板均垂直竖立于所述托盘底座的上表面且所述第一限位板垂直于所述第二限位板，所述托盘底座、相邻的两块所述第一限位板和相邻的两块所述第二限位板之间形成一个容纳所述芯片的容纳槽，所述容纳槽内设有垂直竖立于所述托盘底座的上表面的第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱和所述第二支撑柱相互平行且均垂直连接相邻的两块所述第一限位板，所述第一支撑柱和所述第二支撑柱与所述芯片的接触面为弧面，用以减少所述芯片与所述芯片托盘的接触面积。

进一步地，所述第一支撑柱到所述第二限位板的最短距离小于所述第一支撑柱与所述第二支撑柱之间的距离，所述第二支撑柱到所述第二限位板的距离小于所述第一支撑柱与所述第二支撑柱之间的距离。

进一步地，相邻的两块所述第一限位板之间的距离小于相邻的两块所述第二限位板之间的距离。

进一步地，所述第一支撑柱、所述第二支撑柱均为半圆柱，所述第一支撑柱、所述第二支撑柱的矩形侧面与所述托盘底座的上表面接触。

进一步地，所述第一支撑柱、所述第二支撑柱的底面半径相等。

进一步地，所述第一支撑柱、所述第二支撑柱的底面半径尺寸小于所述第一限位板、所述第二限位板的高度尺寸。

进一步地，所述托盘底座的下表面设有支座，所述托盘底座的上表面还设有与所述支座匹配的连接座，所述连接座能承托所述支座，用以使多个托盘底座能在高度方向上堆叠。

进一步地，所述连接座布置于所述第一限位板与所述第二限位板交叉的位置。

进一步地，所述支座与所述连接座的数量一致且与所述连接座相对于所述托盘底板镜像布置。

进一步地，所述托盘底板、相邻的两块所述第一限位板、所述第一支撑柱、所述第二支撑柱与所述芯片之间形成空腔，所述芯片托盘上至少设有一个连通所述空腔内外的通孔。