[发明专利]一种晶圆粘片机抓取装置

说明书

本发明公开了一种晶圆粘片机抓取装置，包括固定座、连接板和连接爪，所述连接板的内部设置有拉杆，所述拉杆的端部位于连接板的下方设置有吸附装置，所述吸附装置包括第一固定板、伸缩杆、吸盘、电动推杆、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板位于拉杆的端部，所述伸缩杆位于第一固定板的下方。本发明所述的一种晶圆粘片机抓取装置，属于晶圆粘片机领域，卡条和配合齿条进行卡紧，连接爪抓紧晶圆时比较稳定，卡爪不会松动的情况，通过吸附装置的吸盘进行吸附晶圆，且可以通过伸缩伸缩杆将晶圆进行推出，通过压紧装置将晶圆进行初步固定，并在转动柱的扭力弹簧作用下使得晶圆进行夹紧，避免晶圆从三个连接爪上掉落的情况。

技术领域

本发明涉及晶圆粘片机领域，特别涉及一种晶圆粘片机抓取装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，在集成电路制造中，由于晶圆半导体材料资源丰富，制造成本低，工艺性好，因此是集成电路的重要基体材料，晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构直接决定了集成电路制造工艺的好坏，通过粘片机进行加工晶圆。但是现有的晶圆粘片机存在一定的弊端，首先粘片机的抓取装置仅仅通过卡爪进行抓取，夹取力过大会损坏晶圆，抓取力过小容易松动的情况，比较容易将晶圆掉落的情况，还有卡紧爪在抓取时缺少紧固装置，使得三个连接爪之间容易发生松动，三个连接爪之间在夹紧时，由于连接爪容易从之间发生滑动或者滑落，使得三个连接爪不能将晶圆夹取，甚至时掉落的现象。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆粘片机抓取装置，可以有效解决背景技术中粘片机的抓取装置仅仅通过卡爪进行抓取，夹取力过大会损坏晶圆，抓取力过小容易松动的情况，比较容易将晶圆掉落的情况，还有卡紧爪在抓取时缺少紧固装置，使得三个连接爪之间容易发生松动，三个连接爪之间在夹紧时，由于连接爪容易从之间发生滑动或者滑落，使得三个连接爪不能将晶圆夹取，甚至时掉落的现象问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种晶圆粘片机抓取装置，包括固定座、连接板和连接爪，所述连接板的内部设置有拉杆，所述拉杆的端部位于连接板的下方设置有吸附装置，所述吸附装置包括第一固定板、伸缩杆、吸盘、电动推杆、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板位于拉杆的端部，所述伸缩杆位于第一固定板的下方，所述吸盘位于伸缩杆的端部，所述第二固定板设置于伸缩杆的伸缩内杆的一侧，所述第三固定板设置于伸缩杆的伸缩外杆的一侧，所述电动推杆设置于第二固定板和第三固定板上，所述连接板的边缘处设置有紧固装置，且紧固装置与连接爪相连接，所述紧固装置包括边侧板、卡条、卡紧槽、配合齿条、连接块和连接销，所述连接块位于连接板的侧壁，所述边侧板焊接在连接板上，所述边侧板的侧壁开设有卡紧槽，所述卡条设置于卡紧槽之间，所述配合齿条的端部设置于连接爪的端部，且配合齿条和连接块的内部设置有连接销。

作为一种优选的技术方案，所述卡条与边侧板的卡紧槽过盈配合，所述卡条与配合齿条相啮合，所述配合齿条通过连接销与连接块相配合。

作为一种优选的技术方案，所述卡条和配合齿条的数量均为三个，且卡条和配合齿条均匀布置在连接板上，转动连接爪时卡条和配合齿条进行配合，从而使得卡条和配合齿条进行卡紧，连接爪抓紧晶圆时比较稳定，卡爪不会松动的情况。

作为一种优选的技术方案，所述电动推杆贯穿第二固定板的内部与第三固定板相连接，所述伸缩杆的底端焊接在第一固定板上，所述吸盘沿着竖直方向移动，通过吸附装置的吸盘进行吸附晶圆，且可以通过伸缩伸缩杆将晶圆进行推出。

作为一种优选的技术方案，所述转动槽设置于连接爪的端部，且边侧块位于转动槽的两端，所述转动柱位于转动槽中，所述中间销贯穿转动柱的中间，所述楔形块和压紧片之间相对齐，且楔形块和压紧片之间留有一条缝隙，所述转动块上开设有卡紧齿，且楔形块位于转动块上，所述锁紧销位于转动柱的一端，且锁紧销贯穿其中一个边侧块中。