[发明专利]电镀锡液中整平剂浓度的测试方法及电镀空白溶液

权利要求书

1.一种电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，所述电镀锡液中整平剂浓度的测试方法包括：

配置电镀空白溶液，所述电镀空白溶液包含五水硫酸铜、硫酸以及氯离子并且不含铅；

添加配置的所述电镀空白溶液和已知整平剂浓度的标准样液至循环伏安剥离量测设备，以获取所述标准样液的测试曲线和所述标准样液的测试曲线对应的校准因子；

添加配置的所述电镀空白溶液和电镀锡液至所述循环伏安剥离量测设备，以获取所述电镀锡液的测试曲线；

根据所述标准样液的测试曲线和校准因子以及所述电镀锡液的测试曲线得到所述电镀锡液中整平剂的浓度。

2.如权利要求1所述的电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，所述硫酸的质量分数为90％以上。

3.如权利要求2所述的电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，所述硫酸的质量分数为96％～98％。

4.如权利要求2所述的电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，配置的所述电镀空白溶液中，所述五水硫酸铜的含量为70g/L～170g/L，所述硫酸的含量为100ml/L～260ml/L，所述氯离子的含量为30ppm～90ppm。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，在添加配置的所述电镀空白溶液和已知整平剂浓度的标准样液至循环伏安剥离量测设备，以获取所述标准样液的测试曲线和校准因子之前，所述电镀锡液中整平剂浓度的测试方法还包括：根据电镀锡液中整平剂浓度控制的中值，配置已知整平剂浓度的标准样液。

6.如权利要求5所述的电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，配置的所述标准样液的整平剂含量为90ml/L～110ml/L。

7.如权利要求1～4中任一项所述的电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，添加配置的所述电镀空白溶液和已知整平剂浓度的标准样液至循环伏安剥离量测设备，以获取所述标准样液的测试曲线和所述标准样液的测试曲线对应的校准因子包括如下步骤：

在所述循环伏安剥离量测设备的测试平台上放置一定体积的所述电镀空白溶液；

所述循环伏安剥离量测设备的添加管道以一定的添加量和添加次数自动添加所述标准样液至所述电镀空白溶液中；

所述循环伏安剥离量测设备根据每次添加所述标准样液后电镀速率的变化绘制出所述标准样液的测试曲线并得到所述标准样液的测试曲线对应的校准因子。

8.如权利要求1～4中任一项所述的电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，添加配置的所述电镀空白溶液和电镀锡液至所述循环伏安剥离量测设备，以获取所述电镀锡液的测试曲线包括如下步骤：

在所述循环伏安剥离量测设备的测试平台上放置一定体积的所述电镀空白溶液；

所述循环伏安剥离量测设备的添加管道以一定的添加量和添加次数自动添加所述电镀锡液至所述电镀空白溶液中；

所述循环伏安剥离量测设备根据每次添加所述电镀锡液后电镀速率的变化绘制出所述电镀锡液的测试曲线。

9.如权利要求1～4中任一项所述的电镀锡液中整平剂浓度的测试方法，其特征在于，根据所述标准样液的测试曲线和校准因子以及所述电镀锡液的测试曲线得到所述电镀锡液中整平剂的浓度包括：所述循环伏安剥离量测设备通过所述标准样液的测试曲线和所述电镀锡液的测试曲线的拟合，并根据所述校准因子自动计算出所述电镀锡液中整平剂的浓度。

10.一种用于测试电镀锡液中整平剂浓度的电镀空白溶液，其特征在于，所述电镀空白溶液包含五水硫酸铜、硫酸以及氯离子并且不含铅；

其中，所述五水硫酸铜的含量为70g/L～170g/L，所述硫酸的含量为100ml/L～260ml/L，所述氯离子的含量为30ppm～90ppm。

11.如权利要求10所述的用于测试电镀锡液中整平剂浓度的电镀空白溶液，其特征在于，所述硫酸的质量分数为96％～98％，所述五水硫酸铜的含量为70g/L～120g/L，所述硫酸的含量为130ml/L～260ml/L，所述氯离子的含量为50ppm～70ppm。