[发明专利]半导体器件和生产半导体器件的方法

说明书

本发明的公开涉及一种半导体器件和生产半导体器件的方法，该半导体器件包括夹片和嵌条，其中夹片包括夹片槽并且嵌条包括沟槽。夹片和嵌条通过超声波焊接附接。沟槽和夹片槽至少部分地重叠以形成气体通路。

技术领域

本发明涉及一种形成半导体器件的方法。本发明还涉及一种生产半导体器件的方法。

背景技术

作为工业过程的超声波焊接是本领域已知的。超声波焊接利用了高频超声波声学振动(high-frequency ultrasonic acoustic vibration)，该高频超声波声学振动在压力下被局部施加至保持在一起的工件上以产生固态焊接部。超声波焊接通常用于塑料和金属工业中，并且它也可以用于接合异种材料。在超声波焊接中，没有用于将材料结合在一起所需的连接性螺栓、钉子、焊接材料或粘合剂。当超声波焊接用于金属时，这种方法的一个显著特征是温度保持远低于所涉及材料的熔点。这防止了可能由金属材料暴露于高温而引起的任何不希望的性质。

超声波焊接的已知应用是广泛的，并且可以在许多工业中找到应用，包括电气和计算机、汽车和航空航天、医药、包装、半导体工业等。两个物品是否可以被超声波焊接是由它们的厚度决定的。如果它们太厚，则这种工艺不会将它们接合在一起。这是金属焊接中的主要障碍。然而，导线、微电路连接部、金属片、箔、带和网经常使用超声波焊接来接合。

在半导体、电气和计算机工业中，通常使用超声波焊接来接合带有线的连接部并在小的精密半导体电路中形成连接。

最常使用超声波焊接并且新的研究和实验比较倾斜的领域之一是微电路。超声波焊接工艺对于微电路是理想的，因为它产生可靠的键合而不会在部件中引入杂质或热变形。半导体器件、晶体管和二极管通常使用超声波焊接通过细的铝线和金线连接起来。超声波焊接也用于将配线、带以及整个芯片键合至微电路。

与诸如软钎焊等传统接合技术相比，超声波焊接在提高功率循环可靠性和产量方面是有利的。

在MOSFET半导体器件的情况下，可以使用超声波焊接将嵌条焊接到夹片上。这种具有焊接嵌条的夹片被焊接到硅MOSFET裸片上。在这种情况下，在所述焊接期间可能截留气体，这可能导致形成焊料空隙。当该过程用于制造半导体晶体管器件时，这种过量的焊料可能沿着夹片的边缘扩散，这可能容易导致到晶体管的栅极或漏极端子的潜在桥接。

发明内容

各种示例性实施例针对如上的缺点和/或从以下公开内容可以变得明显的其他缺点。

根据本发明的实施例，半导体器件包括夹片和嵌条，其中，夹片包括夹片槽并且嵌条包括沟槽。夹片和嵌条通过超声波焊接彼此连接。沟槽和夹片槽至少部分地相互重叠以形成气体通路。沟槽定位在嵌条的底面上，其中嵌条经由该底面连接至夹片。

根据本发明的实施例，半导体器件还包括引线框架、定位在引线框架的顶部上的第一焊料、定位在第一焊料的顶部上的硅裸片、定位在硅裸片的顶部上的第二焊料，其中夹片定位在第二焊料的顶部上。

根据本发明的实施例，半导体器件包括至少两个沟槽和至少两个夹片槽。这些沟槽和夹片槽可以彼此完全或部分地重叠。这些沟槽和夹片槽可以是各种形状的。

根据本发明的实施例，沟槽和夹片槽显著地重叠，并且它们形成交叉形状或加号形状。

根据本发明的另一实施例，沟槽和夹片槽部分地重叠。沟槽和夹片槽形成矩形形状，其中沟槽对应于矩形形状的两条第一边，并且夹片槽对应于矩形形状的两条第二边，并且沟槽和夹片槽之间的重叠仅位于矩形形状的顶点处。

本发明还涉及一种生产根据以上实施例中所述的半导体器件的方法。

本发明涉及一种生产半导体器件的方法，该方法包括以下步骤：

-在裸片焊盘上进行焊料模板印刷，

-将裸片附接至裸片焊盘，