[发明专利]一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法及系统

权利要求书

1.一种mini LED线路板的生产温度智能控制的方法，其中，所述方法包括：

获得助焊剂信息；

根据所述助焊剂信息，获得焊接关系数据库，所述焊接关系数据库包括焊接温度时间信息、助焊剂特性信息、焊接效果信息及所述焊接温度时间信息、所述助焊剂特性信息、所述焊接效果信息之间的映射关系；

利用所述焊接关系数据库训练神经网络模型，获得焊接关系匹配模型；

获得线路板焊接元件信息；

根据所述线路板焊接元件信息、所述助焊剂信息，获得焊接元件要求信息；

将所述焊接元件要求信息输入所述焊接关系匹配模型中，获得生产温度匹配要求；

根据所述生产温度匹配要求，获得生产温度控制策略，并基于所述生产温度控制策略自动控制线路板焊接温度；

其中，所述根据所述线路板焊接元件信息、所述助焊剂信息，获得焊接元件要求信息，包括：

获得线路板信息，所述线路板信息包括线路板材质信息；

获得焊接元件信息，所述焊接元件信息包括元件尺寸信息、元件焊点位置、元件材质信息；

根据所述线路板材质信息与所述助焊剂信息，获得第一影响系数；

根据所述元件材质信息与所述助焊剂信息，获得第二影响系数；

根据所述元件尺寸信息、所述元件焊点位置，获得焊点尺寸要求；

根据所述助焊剂信息，获得助焊剂特性信息；

根据所述焊点尺寸要求、所述助焊剂特性信息，获得焊接参数特性要求，所述焊接参数特性要求，包括助焊剂特性要求信息、焊接效果要求信息；

根据所述第一、第二影响系数对所述焊接参数特性要求进行调整，获得所述焊接元件要求信息。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述利用所述焊接关系数据库训练神经网络模型，获得焊接关系匹配模型之后，还包括：

根据所述助焊剂信息，获得助焊剂属性信息；

根据所述助焊剂属性信息，获得属性影响因素；

基于所述属性影响因素在所述焊接关系数据库中遍历比对，获得差异因素信息；

获得焊接环境信息；

判断所述焊接环境信息是否包含所述差异因素信息，当包含时，根据差异因素信息，获得差异焊接关系数据库；

利用所述差异焊接关系数据库对所述焊接关系匹配模型进行增量学习，对所述焊接关系匹配模型进行优化。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述方法还包括：

根据所述焊接环境信息，提取影响因素数据；

将所述影响因素数据输入优化后的焊接关系匹配模型，获得预测控制策略；

利用所述预测控制策略对所述生产温度控制策略进行优化调整。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述根据所述助焊剂信息，获得焊接关系数据库，包括：

根据所述助焊剂信息，获得历史焊接关系数据集；

根据所述助焊剂信息，获得第一模拟环境；

根据所述历史焊接关系数据集，获得温度调节控制要求，所述温度调节控制要求不包含于所述历史焊接关系数据集中；

根据温度调节控制要求对所述第一模拟环境进行温度调整控制，获得监测焊接关系数据集；

根据所述历史焊接关系数据集，所述监测焊接关系数据集，获得所述焊接关系数据库。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述根据所述线路板焊接元件信息、所述助焊剂信息，获得焊接元件要求信息，还包括：

获得焊接环境信息；

根据所述线路板材质信息、所述焊接环境信息，获得线路板温度信息；

根据所述线路板温度信息，所述助焊剂特性信息，获得温度影响信息；

判断所述温度影响信息是否满足预设要求；

当满足时，根据所述温度影响信息对所述焊接元件要求信息进行调整；

当不满足时，维持所述焊接元件要求信息不变。