[发明专利]一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法及系统有效
申请号: | 202111284022.1 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN114063668B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 赵前波;石教才;赵前高;张仁金 | 申请(专利权)人: | 深圳市卡博尔科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19;G06F16/28;G06N3/08;G06N3/04 |
代理公司: | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人: | 陈冠豪 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 miniled 线路板 生产 温度 智能 控制 方法 系统 | ||
本申请公开了一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法及系统,所述方法包括:通过获得助焊剂信息;根据所述助焊剂信息,获得焊接关系数据库;利用所述焊接关系数据库训练神经网络模型,获得焊接关系匹配模型;获得线路板焊接元件信息;根据所述线路板焊接元件信息、所述助焊剂信息,获得焊接元件要求信息;将所述焊接元件要求信息输入所述焊接关系匹配模型中,获得生产温度匹配要求;根据所述生产温度匹配要求,获得生产温度控制策略,并基于所述生产温度控制策略自动控制线路板焊接温度。解决了现有技术中存在无法智能化控制mini LED线路板的焊接温度,导致mini LED线路板出现大量空洞的技术问题。
技术领域
本申请涉及人工智能领域,尤其涉及一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法及系统。
背景技术
Mini LED是LED屏幕的一种,但其芯片尺寸介于50-200um之间,是LED微缩化和矩阵化后的技术产物。Mini LED采用LED芯片尺寸为微米等级,每张mini LED线路板上通常会有数千个芯片,上万个焊点,以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点,给芯片的封装焊接带来了很大的难度。随着mini LED的进入商品化阶段,针对其线路板焊接研究成为亟需解决的热点问题。在mini LED线路板生产的过程中,焊点内部常常会因为多种原因导致出现空洞,少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,但大量出现就会影响到焊点可靠性。研究发现空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关,引起空洞的原因可能包括助焊剂比例不合适、预热温度偏低、焊接时间过短、操作过程中沾染有机物等多种情况。其中,焊接过程中的温度曲线对mini LED线路板焊接质量影响较大,研究如何通过智能化控制mini LED线路板焊接温度,从而保证mini LED线路板的焊接质量,具有重要的现实意义。
本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:
现有技术中存在无法智能化控制mini LED线路板的焊接温度,导致mini LED线路板出现大量空洞的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法,用以解决现有技术中存在无法智能化控制mini LED线路板的焊接温度,导致mini LED线路板出现大量空洞的技术问题。
鉴于上述问题,本申请实施例提供了一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法。
第一方面,本申请提供了一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法,所述方法通过一种miniLED线路板的生产温度智能控制的系统实现,其中,所述方法包括:通过获得助焊剂信息;根据所述助焊剂信息,获得焊接关系数据库,所述焊接关系数据库包括焊接温度时间信息、助焊剂特性信息、焊接效果信息及所述焊接温度时间信息、所述助焊剂特性信息、所述焊接效果信息之间的映射关系;利用所述焊接关系数据库训练神经网络模型,获得焊接关系匹配模型;获得线路板焊接元件信息;根据所述线路板焊接元件信息、所述助焊剂信息,获得焊接元件要求信息;将所述焊接元件要求信息输入所述焊接关系匹配模型中,获得生产温度匹配要求;根据所述生产温度匹配要求,获得生产温度控制策略,并基于所述生产温度控制策略自动控制线路板焊接温度。
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