[发明专利]硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统在审
申请号: | 202111284171.8 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN114012915A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 孙鹏;刘克村;周聪;范昌琨;薛俊兵;杨国栋 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02 |
代理公司: | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人: | 王乾旭;赵红凯 |
地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 系统 卸载 装置 | ||
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统。边皮卸载装置包括:边皮夹持机构;边皮收集机构,所述边皮收集机构具有收集区域,所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应;收集控制单元,用于控制所述边皮夹持机构从硅棒切割系统的各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮,并运送放置在所述边皮收集机构内,且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。硅棒切割系统包括上述边皮卸载装置。本申请实施例能够同一硅棒产生的各个边皮收集在同一收集区域,为后续粘贴标识以及进行后续管理提供了基础。
技术领域
本申请涉及硅棒切割技术领域,具体地,涉及一种硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统。
背景技术
目前,随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放,光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中,通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的,这种硅片从提拉或浇铸的硅棒后通过线锯切割而成,即线切割技术。
线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术,它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如:硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦,切出方棒,从而达到切割目的。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。
现有的硅棒切割系统的边皮卸载装置已经无法满足光伏行业对硅片的要求。
在背景技术中公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解,因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
发明内容
本申请实施例提供了一种新结构的硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统。
根据本申请实施例的第一个方面,提供了一种硅棒切割系统的边皮卸载装置,包括:
边皮夹持机构;
边皮收集机构,所述边皮收集机构具有收集区域,所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应;
收集控制单元,用于控制所述边皮夹持机构从硅棒切割系统的各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮,并运送放置在所述边皮收集机构内,且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。
根据本申请实施例的第二个方面,提供了一种硅棒切割系统,包括:
上述边皮卸载装置。
本申请实施例由于采用以上技术方案,具有以下技术效果:
边皮收集机构划分有收集区域,收集区域是与硅棒切割系统的切割工位一一对应。通过收集控制单元,控制边皮夹持机构从各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮,并运送放置在边皮收集机构内的收集顺序,将切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域,即实现了同一硅棒切割成方棒产生的四个边皮被收集在边皮收集机构的同一收集区域,能够满足对同一硅棒产生的四个边皮后续粘贴标识以及进行后续管理提供了基础。
附图说明
图1为本申请实施例的硅棒切割系统的切割流程示意图;
图1A为本申请实施例的硅棒切割系统的示意图;
图1B和图1C为图1A所示的硅棒切割系统的转运装置将圆形的硅棒从上下料装置处转运至切割装置的示意图;
图2A为本申请实施例的硅棒切割系统的上下料装置的示意图;
图2B为图2A另一角度的示意图;
图2C是图2B的局部放大图;
图3A、图3B和图3C为本申请实施例硅棒切割系统的转运装置的示意图;
图3D和图3E为图3A的转运装置的上夹爪组件和下夹爪组件的示意图;
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