[发明专利]硅棒切割系统

权利要求书

1.一种硅棒切割系统，其特征在于，包括：

机座，所述机座具有两组切割工位，每组切割工位包括两个间隔设置的切割工位；

每组切割工位对应一套切割子系统；每套所述切割子系统包括：

两个切割装置，固定在所述机座之上，两个所述切割装置和两个所述切割工位一一对应；其中，所述切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割；

上下料装置，与所述机座固定；其中，所述上下料装置用于圆形的硅棒的上料和切割形成的方棒的下料；

转运装置，安装在所述机座之上且位于两个所述切割工位之间；其中，所述转运装置用于将所述上下料装置上料的硅棒转运至两个所述切割工位，且用于将两个所述切割工位上形成的方棒转运至所述上下料装置。

2.根据权利要求1所述的硅棒切割系统，其特征在于，每个所述切割装置包括：

切割机头机构，所述切割机头机构具有金刚线和机头通孔，所述金刚线的切割段和机头通孔互不干涉；

其中，所述机头通孔用于硅棒被切割形成的边皮取出，所述切割段为金刚线在运动中用于对硅棒进行切割的部分。

3.根据权利要求2所述的硅棒切割系统，其特征在于，每个所述切割装置包括两个所述切割机头机构；

同一个所述切割装置的两个所述切割机头机构的切割段相对设置。

4.根据权利要求3所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割机头机构包括线锯组件，所述线锯组件包括：

线锯安装架，所述线锯安装架具有竖向的所述机头通孔；

所述金刚线，设置在所述线锯安装架的正侧；

其中，所述切割段低于所述机头通孔，所述线锯安装架设置有金刚线的一侧为线锯安装架的正侧。

5.根据权利要求4所述的硅棒切割系统，其特征在于，还包括边皮夹持机构，用于从所述机头通孔通过进入到两个所述切割机头机构之间夹持住边皮，且从所述机头通孔处退出将边皮从两个所述切割机头机构之间取出。

6.根据权利要求5所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述边皮夹持机构包括边皮夹持框架，所述边皮夹持框架包括：

边皮夹爪安装柱；

顶夹爪和底夹爪，安装于所述边皮夹爪安装柱的正侧且上下相对设置；

其中，所述顶夹爪和所述底夹爪中至少有一个与所述边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且能够沿着垂向方向上下运动，所述边皮夹爪安装柱安装顶夹爪和所述底夹爪的一侧为边皮夹爪安装柱的正侧。

7.根据权利要求6所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述底夹爪固定在所述边皮夹爪安装柱的底端；

所述顶夹爪与所述边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且所述顶夹爪能够沿着垂向方向上下运动。

8.根据权利要求6所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述边皮夹持框架还包括：

竖向设置的边皮夹爪背板；

边皮夹爪滑板，所述边皮夹爪滑板置于在所述边皮夹爪背板的一个板面且与所述边皮夹爪背板之间的连接为滑动连接，且所述边皮夹爪滑板能够沿所述边皮夹爪背板在水平方向运动，所述边皮夹爪滑板的运动方向与边皮卸载装置所在的硅棒切割系统的X方向一致；

边皮夹爪安装柱固定板，所述边皮夹爪安装柱固定板的相背的两端侧分别与所述边皮夹爪滑板和所述边皮夹爪安装柱固定。

9.根据权利要求3至8任一所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割装置还包括硅棒夹头机构，所述硅棒夹头机构包括：

夹头架；

上浮动头，安装在所述夹头架处；所述夹头架能够上下运动且所述上浮动头用于压在竖向放置的硅棒的上端面；

扶边皮支架，与所述夹头架连接且能够向下伸出及向上复位，所述扶边皮支架用于向下伸出且扶在硅棒的外周面，所述扶边皮支架还用于向上复位离开硅棒的外周面。